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历时4个月:半导体史上最大交易案“被终结”

发布时间:2018-06-25 来源:eepw 类型:行业资讯 人浏览
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并购 博通 高通

导  读:

白宫在美国时间周一(3月12日)下午发出声明表示,美国总统特朗普发布命令:以国家安全为由,禁止博通(Broadcom)按原计划收购高通(Qualcomm)。该命令称,禁止高通和博通任何“本质上等同于”并购交易的计划。

白宫在美国时间周一(3月12日)下午发出声明表示,美国总统特朗普发布命令:以国家安全为由,禁止博通(Broadcom)按原计划收购高通(Qualcomm)。该命令称,禁止高通和博通任何“本质上等同于”并购交易的计划。此外,博通所提名的所有15名董事会候选人都不符合高通董事会资格。特朗普说,“有令人信服的证据让我相信,通过收购高通,博通可能采取危及美国国家安全的行动。”

历时4个月:半导体史上最大交易案“被终结”

从博通、高通收购战中的数个节点梳理一下半导体史上最大交易案“被终结”的全过程:

·去年11月6日,博通提出高通并购报价1300亿美元(含高通250亿美元的净债务)

·11月13日,高通认为报价过低拒绝以上提议之后

·12月5日,博通强势提名11位董事候选人,以取代高通董事会所有成员

·今年1月29日,高通公布了一段34分钟的视频,视频中高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(SteveMollenkopf)带领高管团队表示将继续抵制博通的恶意收购

·2月5日,博通提议将自己的董事会成员提名从11名削减到6名,并将报价从1300亿美元提升到1460亿美元

·2月21日,高通将此前恩智浦的价格从380亿美元提升到了440亿美元

·随后一天,博通非但没有提升报价,反而将报价从1460亿美元降至1170亿美元

·2月26日,高通态度突然反转表示愿意被博通收购,要求博通提价至1600亿美元

·3月5日,美国海外投资委员会(CommitteeonForeignInvestmentintheUnitedStates,简称CFIUS)介入这场跨过收购计划,要求高通将原定于3月6日举办的股东大会延期30天

·3月12日,美国总统特朗普通过行政命令禁止这场收购


在高通青黄不接之时,陈福阳(HockTan)再次出手

博通,高通,并购

博通(Broadcom)是全球知名的通信芯片制造商,按照ICInsights的排名,在2016年的营收计算中博通是全球第五大半导体公司,仅次于英特尔、三星、台积电和高通。2017年博通的营收更是达到153.3亿美元,和高通的154.3亿美元几乎相差无几。博通公司的前身是美国电脑巨头惠普(HP)公司旗下的一个半导体部门——安捷伦(AgilentTechnologies),而它于1999年就从惠普中分离出来,后来该部门分拆为名为安华高(Avago)的公司,独立之后在射频前端器件领域成为了全球领先的公司,并且拥有强大的现金流,于是开启了买买买之路,以快速收购来扩展其业务版图。在几年前先是收购了LSI,之后在2015年,安华高以370亿美金的收购了博通,成为当时最大的一笔半导体收购案。

在并购了博通并成立新博通之后,安华高的陈福阳(HockTan)也入主了合并后的公司。陈福阳的管理风格简练而有力,把原来重视技术研发、工程师文化且有“UCLA校办工厂”(原博通创始人HenrySamueli系UCLA电子工程系教授)之称的博通改造成了一切向市场和营收看齐风格,让博通从手机SoC业务彻底失败后的颓势中迅速走了出来。这次合并让博通在射频SoC领域深厚的积累与安华高在射频前端器件领域的优势很好地结合在了一起,于是我们看到了新博通漂亮的财报以及快速上涨的股票。在过去多年中,博通和高通一样,也是苹果公司的供应商,博通的芯片产品也被应用到了苹果智能手机等产品中。

相比蒸蒸日上的新博通,高通(Qualcomm)在最近的业务可谓有一些尴尬。从技术更替的角度来说:高通凭借着十数年在通讯领域的积累,其最擅长的领域可谓是高端手机芯片,然而,高通的技术优势在慢慢消减。在3G时代,高通可谓是一枝独秀,而到了4G时代,高通在4G推出初期领先幅度巨大,然而之后随着联发科、华为海思等企业追赶现在竞争已经非常激烈,优势已不复过去。现在的高通正在积极布局5G,希望在5G正式推出的时候再次占据市场制高点。现在对高通来说恰恰是黎明前的黑暗:4G增长势头不能让高通满意,而5G市场还没正式开始。

还有就是商业模式:高通之前的商业模式,可以说是用大量专利费的收入来补贴高昂的研发成本,因此其技术能始终走在市场前列。然而,这个模式正在遭到各大公司以及各地政府的挑战。由于高通拥有通信协议的专利,高通之前的专利收费模式非常霸道,是按照手机整体价格收费,即使你手机中高通的芯片只占总体成本的很小一部分。这个模式让其他手机公司叫苦不迭,被称为“高通税”,而从几年前开始也被各地政府(中国,欧洲等)频频以不公平交易的罪名制裁,在制裁之后高通的专利收入也逐步下降。在政府制裁之后,手机巨头苹果也加入了讨伐高通专业收费模式的阵列,向美国法院起诉高通,直指高通专利收费模式“阻碍了苹果创新,苹果在手机中加入了自己研发的新科技从而能让手机卖更好的价钱,而高通的按手机整机比例收取专利费的模式却也要从苹果的研发成果中分一杯羹”。

在一连串打击下,高通的股价一度从去年年底的70美元左右下滑到跌破50美元,市值蒸发了接近三成,不到英特尔的一半。在2017年11月2日,高通发布的季度财报中,净利润同比大幅下跌89.7%,高通解释主要原因是苹果及其供应商没有支付专利授权费。就在这时候,HockTan出手了。最早传出消息是在2017年11月3日美国时间的周五,说博通正在考虑以1003亿美元的股票和现金收购高通。这将可能是半导体行业历史上最大的收购案,如果博通和高通能成功合并则将会成为英特尔和三星之后的全球第三大半导体企业,将成就半导体史上前所未有的庞然大物,因为双方现在市值之和已经超过2000亿美元了。消息传出后,两家的股票纷纷大涨,可见资本市场对于两家合并一事持积极态度。

搬家也没用,双方都须提供放弃收购时间表

这些日子以来,博通无所不用极其希望这场交易能落地,博通执行长陈福阳在去年与美国总统川普在白宫见面时,就曾宣布要将博通全球总部迁往美国。借此希望能舒缓美方的国安疑虑、排除并购障碍,打的算盘是如果一旦成为美国公司,博通就可主张不受CIFUS管辖。甚至川普在发出声明之后,陈福阳前往五角大厦与美方国安官员见面,希望能够扭转局势,但总统川普随后透过声明表示:“依据可信的证据,我认为博通并购高通可能妨碍美国国家安全。”、“禁止买方博通提出收购高通,以及任何形式的合并、收购或购买,不管是直接或间接,都将被禁止。”还提到两家公司都必须提供“完全并永久放弃收购案的时间表”,美国司法部长将负责监督行政命令的执行,就算博通搬家也是于事无补。

如果博通真的吞并了高通,那么新公司将在诸多领域都成为行业主导者。尤其关键的是,苹果和三星消费电子产品的重要芯片业务将几乎被新的双通公司垄断,其中包括了基带、wifi、功放、触控、无线充电、FBAR滤波器芯片等等。并且,合并后的博通,将成为继英特尔和三星后的全球第三大芯片厂商,这将重塑半导体行业格局,对英特尔等竞争对手来说,无疑将会产生严重的威胁。

最终对于博通收购高通的交易,美国总统特朗普(DonaldTrump)出手了,但这次给出的理由仍然毫无新意:以国家安全为由,一纸否决了“双通”并购。一份长达四页的行政命令表示,已经发现博通公司收购高通公司存在“国家安全”问题,将阻止这笔交易,避免美国最大的移动芯片制造商之一落入新加坡公司手中。

虽然博通是一家总部位于新加坡的公司,但CFIUS表示,博通对高通的并购可能对美中两国在广泛科技领域的竞争产生影响,被博通收购可能削弱高通在开发新一代无线技术5G方面对中国华为技术有限公司(HuaweiTechnologiesCo.)等外国对手的竞争力,从而削弱美国实力。“特朗普的决定十分突然。”彭博社专栏作家TimCulpan表示,因为就在决定宣布前几个小时,博通CEO还在与CIFUS的财政部进行沟通将提前将总部搬回美国的事宜。

这个刚刚胎死腹中的世纪大并购,不仅仅有老牌巨头高通、英特尔,更有大胆的并购新贵博通和新技术领导恩智浦;有冲到最前面的CFIUS和语焉不详的国家安全威胁,更有背景中的华为等5G巨头和如火如荼的国际5G标准竞赛。对于这笔交易,《华尔街日报》曾发表评论称,表面上,美国政府干预博通收购高通是因为一家新加坡公司正试图买下一家与美国政府开展机密业务的圣迭戈公司。但实质上,美国的着眼点更多是放在与中国之间展开的未来移动技术军备赛。

所以尽管这个并购未有中国公司牵涉其中,但中国科技力量却成为了其中最重要的考量因素。“这个决定给出了一个明确的信号,即任何一个美国的科技公司都‘不能出售’。”华盛顿智库政策与国际关系研究所研究员ScottKennedy表示。美国财政部长兼CFIUS主席姆努钦(StevenMnuchin)在一份声明中说,这项决定是基于本交易相关事实和国家安全敏感性做出的。他说,CFIUS不会再就博通或其雇员发表任何声明,其中包括博通在美国的成千上万名工作努力、技术熟练的雇员。CFIUS对涉及中国的含有国家安全风险的交易持越来越谨慎的态度,也越来越关注可能试图逃避CFIUS审查的交易撮合人。

全球5G竞争加速

全球的电信运营商都正在为推出下一代移动技术5G做准备,该技术总体上会为无人驾驶汽车、虚拟现实和其它创新带来其所需要的超高速移动连接。在参与敲定技术标准并设计专利方案的领先公司中,有几家是来自中国的电信设备生产商,比如华为和中兴;还有一些西方的生产商,比如诺基亚和爱立信,而高通则是美国5G技术领域的最大参与者。

多年前欧洲引领了3G创新,美国则在4G技术上居于领先,目前最快的技术就是4G。行业高管称,中国和其他亚洲国家在5G技术上似乎具有优势。中国公司非常积极地向制定5G标准的国际标准组织提交方案。据2017年初无线技术公司InterDigital的计算,有34%的方案来自中国公司,中国是提交方案最多的国家。华为以234项方案位居榜首;高通则是美国公司中最积极的,提交了168项方案;英特尔公司以103项方案位列其后。而在刚刚过去的世界移动通信大会(MWC2018)上,随着3GPP于2018年6月完成Release155G通讯标准的制订,2018年,业界将掀起5G技术竞赛。

叫停的背后,便是日趋激烈的全球5G竞争。如果高通被削弱或者处在博通的控制下,也许会给华为打开进一步提升其市场领先地位的大门,或许10年后,美国电话电报公司(AT&T)等美国运营商别无选择,只能使用华为设备。美国官员和西方无线行业高管担心,如果中国在5G技术上取得全球领先地位并在美国之前广泛铺设5G网络,则在随后的下一代技术中中国将占据上风,这甚至可能让中国而非硅谷在招募全球最优秀工程师时抢占先机。目前,中国和美国在5G上投入都非常大,有两家美国运营商甚至已表示,将在今年就正式推出5G服务,领先于中国厂商规划的2019年。相较之下,欧洲在5G领域的部署则相对滞后。为此,上周,欧洲立法机构达成一致,腾出用于5G的频谱,允许欧洲公司于2020年起进行使用。此外在亚洲,日本和韩国在5G方面也非常激进,韩国甚至在今年举行的冬奥会上就进行了5G的尝试。而随着全球5G竞争加速,5G时代可能将提前到来。

从1990年以来,只有5次公司并购因国家安全的原因被叫停,而特朗普这次的命令更是强调了特朗普政府在外国公司并购美国科技公司上的强硬态度。2017年9月,特朗普曾禁止中资背景投资者收购美国半导体公司LatticeSemiconductorCorp,这也是25年来美国总统第4次以国家安全的名义叫停外国公司对美国公司的并购。在美国外国投资委员会的担忧面前,至少6家科技公司的并购交易在特朗普政府的干预下宣告流产。

但近期有迹象显示,CFIUS审查流程在审查时间和审查结果方面的不可预测性正显著增加,另外除了历来重点审查的半导体领域外,触发审查的行业有扩大的趋势。针对外国投资更加严厉的审查还在后面。双通”并购这个事件可能就表明,中国公司今后基本不可能接近任何美国的半导体公司,商务部数据显示,2017年中国对美国并购下降8成。


已经步入中年的传统半导体行业

IT行业正处在一个前所未有的整合大潮中:行业巨头不断吞并小竞争对手甚至是中等体量的实力派公司,为自己在未来行业竞争中储备实力和扩张业务边界。戴尔670亿美元收购EMC、软银310亿美元收购ARM、英特尔总计斥资320亿美元收购可编程芯片公司Altera和自动驾驶解决方案公司Mobileye。而高通也在去年以470亿美元拿下了车载芯片巨头恩智浦(NXP),而恩智浦此前才刚刚完成118亿美元收购飞思卡尔半导体公司的交易。

《经济学人》认为,半导体行业的合并只会加快,在存储芯片和微处理器两个领域都是如此。芯片制造商力图在一个正快速成熟的行业内快速扩张:2006至2016年间,合并交易总额达5560亿美元。然而先前芯片业快速增长的源泉,比如PC、平板电脑、及智能手机的普及,已经枯竭。尽管2016年芯片的全球销售额达到3440亿美元,但在过去五年里的销售增长已经趋于停滞。

在这里,我们认为主要原因是摩尔定律遇到了瓶颈。上世纪60年代,摩尔发现半导体晶体管制程发展的速度对于一个半导体厂商至关重要,当时市场上成功的半导体厂商的制程进化速度大约是每年半导体芯片上集成的晶体管数量翻倍,于是摩尔写了著名的论文告诉大家这个发展速度是成本与风险之间一个良好的折中,半导体业以后发展可以按照这个速度来。实际上,摩尔定律背后的终极推动力是经济因素:依据摩尔定律缩小特征尺寸获得红利的过程就像挖掘金矿。在过去,离地表较近比较容易挖掘的金矿已经被挖光了,到了今天,剩下的都是金矿深处的难啃的骨头。芯片特征尺寸缩小已经越来越困难,必须克服各种科学技术和工程上的难题。随着摩尔定律背后的逻辑慢慢失效,半导体行业也慢慢地与钢铁,石油等传统大工业越来越像:进入门槛高,资金需求大,之前几个工程师孤军奋战在自家车库里设计出商用芯片的浪漫故事不再出现,因为缺少资金的支持不可能使用先进工艺,而不使用先进工艺在市场上就缺乏竞争力。

2015、2016年我们都看到了数千亿美金的总收购额,而今天我们更是看到了惊天动地的单笔千亿美元合并案。这轮兼并也是半导体行业走向成熟期的标志之一,意味着将来一方面使用先进工艺的成本越来越高,另一方面在手机、处理器等豪强兼并的传统市场上的玩家都是巨头,新玩家几乎不可能去挑战这些巨头。半导体行业的合并只会加快:先前芯片业快速增长的源泉已经枯竭。对于大公司而言,由于先进工艺需要的资本越来越多,意味着研发新产品的风险也越来越大。越来越多的公司在市场上的策略从拼命做新产品与竞争对手死磕变成了如何降低风险在市场上坚持下来。

于是,伴随着2008年后的资本宽松,我们在这两年看到了半导体行业前所未见的公司兼并与重组。再加上各大公司的高管们相信,人工智能和AR将很快席卷全球,就像之前的个人电脑和智能手机浪潮一般。去年,软银(Softbank)斥资320亿美元收购英国科技公司ARM(位于英国剑桥的ARM是移动设备芯片产业的领军者)是日本企业集团创始人孙正义为迎接物联网时代所做的战略投资之一。少数科技巨头的全球主导地位可能会引起美国和欧盟的担忧,但却为陈福阳等人提供了机会,如果说成熟市场的整合是推动多头交易的一股力量,那么另外一股力量就是已进入市场者和新来者。

从智能手表和VR,再到自动汽车,英特尔和高通等公司正在投资寻找不可预测的下一个重大事件。而博通把关注点聚焦到供应链上。CCSInsights的分析师GeoffBlaber说:“博通一直是原料供应商,这是他们的传统“。陈福阳有不同的见解,他解释说:“过去五年我们已经买了五家公司。我们的商业模式是这样运作的:购买一个企业时,我们主要关注强大的、可持续的核心产品线。我们对核心产品线的投资力度往往比原有者更大。”他不屑于把团队引入“周边”或“相邻”企业,并补充说:“在这些业务中,我们倾向于资产合理化。”他表示,“随着行业整合加剧,专注是成功的关键。我们试图在自己驾轻就熟的领域进一步创新。”

这种收购哲学与英特尔大相径庭。英特尔去年斥资150亿美元收购以色列计算机视觉技术公司Mobileye,堪称大手笔,除此之外,英特尔在过去一年四处收购企业,重组自由业务,来确保不会错过下一次赚钱机会。收购的企业包括开发计算机视觉处理器的人工智能公司Moviduis、意大利半导体设计公司Yogitech、芯片公司Altera等。

当拥有少数大客户时,相应的必须有一批很厉害的供应商:三十年前,可能有200个计算机客户,现在有3个;十五年前,可能有20个手机客户,现在有2个。在过去的30年里硬件已被大规模整合了,先前芯片业快速增长的源泉已经枯竭,人工智能迅速崛起的背景下,AI芯片又成为一个必争之地。接下来,围绕人工智能特别是深度学习技术,芯片行业还将产生更多资本的交易,并购、投资会不断上演。

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