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半导体制造技术被视为中美高科技主导权之争的关键

发布时间:2020-05-19 来源:中国自动化网 类型:行业资讯 人浏览
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台积电 华为 5G

导  读:

华为随即紧急向增加7亿美元订单,该订单包括生产5nm和7nm工艺制程5G芯片及基带。随后有日本媒体称台积电拒绝华为新增订单,这一下让很多关心华为的网友担心起来,不过峰回路转,台积电辟谣这一消息,意味着华为紧急增加的订单将会如期交付。


  5月15日,全球最大半导体代工商台积电(TSMC)宣布将在美国亚利桑那州建设最尖端的半导体工厂。此举被视为响应了要求进行美国本土生产的特朗普政权的要求,有猜测认为能避免进一步的限制强化,但美国政府随后提出了对华为的禁运措施的强化。鉴于此,5月18日台积电的股价比前一交易日下跌2%。

  消息一出,华为随即紧急向台积电增加7亿美元订单,该订单包括生产5nm和7nm工艺制程5G芯片及基带。随后有日本媒体称台积电拒绝华为新增订单,这一下让很多关心华为的网友担心起来,不过峰回路转,台积电辟谣这一消息,意味着华为紧急增加的订单将会如期交付。


华为,台积电,5G


  5月15日晚,美国商务部下属的工业和安全局(BIS)宣布新的针对华为的限制计划(非正式条例)公告,针对两类产品进行限制:华为及其在实体清单上的关联公司(如海思),基于管制清单(CCL)的软件和技术,直接生产的产品,如相应半导体设计类产品;基于华为及其在实体清单上的关联公司(如海思)的设计规范,且使用美国境外被列入管制清单(CCL)的半导体设备直接生产的产品,如相应芯片类产品。

  据悉,台积电美国新工厂将生产电路线宽5纳米(纳米为10亿分之1米)的产品。工厂将于2021年开工建设,2024年启动量产。分析认为,台积电选择2021年赴美建厂颇有意味,因为今年11月将是美国大选日期,届时是否依然还是特朗普执政结果未知。

  美方此前要求台积电在美国本土生产。台积电的董事长刘德音在4月的财报发布会之际,针对在美国建设最尖端工厂一事表示正积极展开讨论。美国半导体企业英特尔也提出了在美国国内扩大供给体制的方针。

  中国在5G领域处于领先地位

  目前,半导体制造技术被视为中美高科技主导权之争的关键,今后或将对IT(信息化技术)产品等的供应链产生影响。以5G为例,5G技术处于正在形成的未来技术和工业世界的中心。本质上,通信网络不再仅仅用于通信。它们正在演变成下一代互联网、工业互联网,以及依赖于这一基础设施的下一代工业系统的中枢神经系统。

  中国已经抢滩,现在5G领域处于领先地位。5G是一项基础设施业务。它依赖于无线接入网、无线局域网和各种设备。华为现在是除北美以外所有大陆的领先供应商。美国没有设备供应商。中国的主要竞争对手是芬兰的诺基亚公司,市场份额17%,以及瑞典公司爱立信公司,占14%。

  尖端芯片生产工艺 国内仍有较大差异

  目前,台积电最尖端工厂全部位于台湾,5纳米产品预定2020年下半年启动正式供货。此外,关于3nm制程工艺的争夺,台积电和三星将会在2021年几乎同时大规模量产,英特尔明年也计划推出自己的7nm工艺量产。

  在近日财报会议上中芯国际表示,目前已经可以基于14nm的12nm工艺启动试生产。通过与客户展开的深入合作,目前进展良好,处于客户验证和鉴定阶段。

  此前,两家就处于深度合作,华为海思芯片部门工程师已经与中芯国际展开合作,帮助其发展技术。因此,据传此次这的12nm工艺很有可能也有华为的技术参与,并且目前已经有初步的产品产出。

  此外,继2019年年底,国家产业基金大规模投资中芯国际并持有19.3%的股权之后,国家产业政策进一步向中芯国际倾斜。继中芯国际计划上市融资240亿之后,中芯国际南方厂又迎来了15亿美元和7.5亿美元的注资,相当于又获得近200亿元的投资支持。

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