近日，欧洲国家包括德国，法国，西班牙之内的17个国家发表了关于欧洲处理器和半导体科技计划的联合声明，决定投入巨资发展欧洲的半导体能力。
“欧洲芯片制造商在垂直市场拥有强大的影响力，例如
汽车和工业制造的
嵌入式系统。欧洲在移动网络方面也拥有强大的技术地位，包括目前的5G和新兴的6G技术。然而，欧洲在4400亿欧元的全球半导体市场中所占的份额约为10%，远低于其经济地位。”声明中这样写到。
作为该协议的一部分，这些国家将协调本国的研究资源，并一致以有望实现高增长的特定领域为目标。
其最终目的是“增强欧洲设计和最终制造下一代可靠的低功耗处理器的能力，这些处理器将应用于高速连接、自动化汽车、航空航天和国防、健康和农业食品、人工智能、数据中心、集成光子学、超级计算和量子计算等领域”。
在这一领域，美国虽然是半导体产业的开创者，但是正在逐渐丧失主导权，原始技术的领导地位已经从英特尔转向韩国和中国台湾的企业。美国尚且如此，欧洲的差距更大，迄今为止，欧洲芯片三巨头英飞凌，恩智浦，意法半导体专注于汽车电子产业，在处理器的研发，制造领域，欧洲企业并没有太多的表现。目前全球晶圆代工市场，前十大企业中没有一家来自欧洲，目前欧洲最大的芯片代工企业德国X-fab，主要从事模拟/混合信号集成电路晶圆代工。目前在欧洲，美国和马来西亚拥有晶圆工厂，员工约3800人。
欧洲芯片整体实力和美国有很大差距，但是在半导体材料领域，欧洲比美国要好一些。尤其是硅晶圆等主要原材料方面，美国企业基本上已经撤出这些利润相对比较低的产业，而欧洲仍然有部分企业保留下来，如德国企业世创（Siltronic）就是世界领先的超纯硅晶圆制造商，300mm年产量达到84万片。此外德国化工巨头巴斯夫可以提供高纯度的精加工光刻材料，完善的铜元素电化学沉积方案，3D-TSV封装等。
