中国上海–2021年3月18日 全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出首款搭载恩智浦半导体新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI模块（AI-on-Module，AIoM），LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP在紧凑型设计中集成了恩智浦半导体的NPU、VPU、ISP和GPU计算，适用面向未来的工业AIoT/IoT、智能家居、智慧城市等人工智能应用。
强大的四核Arm®Cortex®-A53处理器配备NPU，运行频率高达1.8 GHz，可为边缘机器学习推理提供高达2.3 TOPS的算力，适用于需要集成机器学习、视觉系统与智能传感等以实现工业决策的应用。
凌华科技LEC-IMX8MP_配备I-Pi SMARC载板.
凌华科技LEC-IMX8MP_搭载恩智浦半导体 i.MX 8M Plus 应用处理器
“凌华科技采用SMARC标准的i.MX 8M Plus AI模块非常适合工业边缘应用。”恩智浦半导体MPU生态系统总监Robert Thompson表示，“我们致力于持续提供如具有AI功能的嵌入式模块等有竞争力的解决方案，而与凌华科技的长期伙伴关系及合作将助力我们持续推动市场创新。”
“我们是行业客户的长期合作伙伴，并为客户提供所需的顶级解决方案。SMARC AI模块（AIoM）是人工智能的未来，而在该技术领域占据前沿的凌华科技对工业边缘应用至关重要。”凌华科技高级产品经理Henri Parmentier表示，“借助LEC-IMX8MP SMARC 2.1模块，人工智能
嵌入式系统的开发者将能够创建经济高效且面向未来的设计，专为需要更高性能机器学习推理的严苛应用环境而打造。”
LEC-IMX8MP SMARC模块特点：
LVDS/DSI/HDMI显示输出，双CAN总线/USB 2.0/USB 3.0，双GbE端口（其中一个支持TSN）和音频接口I2S—功率范围通常低于6瓦
坚固型设计可支持-40°C至+85°C的工作温度范围，防高度冲击且耐振，可满足严苛的工业应用对可靠性的要求
为Debian、Yocto和安卓提供标准BSP支持，包括MRAA硬件抽象层（HAL），工程师可将在Raspberry Pi或Arduino环境中编写的模块、
传感器HAT和端口代码转化为I-Pi
恩智浦半导体eIQ机器学习软件可基于CPU内核、GPU内核和NPU进行连续推理。支持Caffe、TensorFlow Lite、PyTorch和ONNX模型。支持MobileNet SSD、DeepSpeech v1和分段网络等模型。Arm NN已完全集成Yocto BSP并支持i.MX 8
LEC-IMX8MP SMARC 2.1模块可助力实现构建智能世界所需的边缘智能、机器学习和视觉应用，是人工智能应用的理想平台，无需依赖云端并可保护个人隐私。其目标应用包括智能家居和家居自动化、智慧城市、物流、医疗诊断、智能楼宇、智能零售、以及包括机器视觉、
机器人技术和工厂自动化等的工业IoT。