• 官方微信

    CA800二维码微平台 大视野

  • 工控头条

    CA800二维码工控头条App

当前位置:自动化网>自动化资讯>行业资讯>为抑制竞争对手崛起 美国领衔组建半导体联盟(SIAC)

为抑制竞争对手崛起 美国领衔组建半导体联盟(SIAC)

发布时间:2021-05-17 来源:中国自动化网 类型:行业资讯 人浏览
关键字:

SIAC 美国半导体联盟

导  读:

目前,美国半导体联盟(SIAC)有64家成员,包括亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用电气、谷歌、威瑞森等科技巨头,AMD、亚德诺半导体、博通、英伟达、高通等芯片设计公司,格芯、IBM、英特尔、镁光等芯片制造商,以及应用材料、楷登电子、新思科技等半导体上游IP、电子设计自动化(EDA)软件和设备供应商等等。

  当地时间5月11日,全球64家企业发表联合声明,宣布成立“美国半导体联盟(SIAC)”。该联盟中的企业来自美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾地区。

  据悉,目前SIAC有64家成员,包括亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用电气、谷歌、威瑞森等科技巨头,AMD、亚德诺半导体、博通、英伟达、高通等芯片设计公司,格芯、IBM、英特尔、镁光等芯片制造商,以及应用材料、楷登电子、新思科技等半导体上游IP、电子设计自动化(EDA)软件和设备供应商等等。


SIAC,美国半导体联盟


  值得注意的是,SIAC成员中还包括不少日韩、欧洲、中国台湾等地的半导体公司。例如,芯片制造商台积电、三星、SK海力士、英飞凌,设备厂商尼康、阿斯麦,东京电子,芯片IP巨头ARM等。

  SIAC在一份新闻稿中说,它的使命是“推进联邦政策,促进美国的半导体制造和研究,以加强美国的经济、国家安全和关键的基础设施”。SIAC成立后的第一个声明是它打算支持“美国芯片法案”,在之前这个法案已获得批准,作为2021年国防授权法案的一部分,该法案将会拨款500亿美元去推动美国半导体发展,但未有资助的具体明细,而SIAC的第一任务就是要研究怎么取得500亿美元的补助资金。

  虽然从名义上,SIAC并不直接受政府管控,但巨头抱团,必然是为了抑制竞争对手的崛起,增强自身的领导地位。

本文地址:http://www.ca800.com/news/d_1o31nqf1i6bk1.html

拷贝地址

上一篇:阿尔斯通和庞巴迪运输整合顺利

下一篇:“边缘计算标准件计划”第三批产品测试已开启

免责声明:本文仅代表作者个人观点,与中国自动化网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容!来源网络如有误有侵权则删。

相关资讯
SIAC 美国半导体联盟

猜您喜欢

更多精彩信息看点 请扫描以下二维码