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海内外高可靠存储厂商大比拼!罗姆、聚辰、Alliance等谁更强?

发布时间:2022-06-06 来源:中国自动化网 类型:企业资讯 人浏览
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导  读:

作为全球领先的ToB产业互联网平台,世强硬创通过专业、全面、快速精准的研发服务,为客户提供最先进的技术和最合适的方案,快速解决产品研发设计中技术、测试、加工等难题,帮助客户提升研发能力.存储芯片罗姆、聚辰、兆易创新、Alliance、创瑞科技等一级授权代理商世强硬创平台,世强硬创提供全线产品信息、选型指南、技术资讯、免费样品申请等。

存储芯片品牌及产品

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世强硬创,存储芯片,罗姆,聚辰,选型指南,样品申请ROHM(罗姆)株式会社是全球最知名的半导体厂商之一,创立于1958年,总部位于日本京都市。品质第一是罗姆的一贯方针,其产品涉及多个领域,包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品及医疗器具。ROHM(罗姆)存储器主要包括DRAM串行EEPROMFeRAM三大类,除了串行EEPROM外,DRAMFeRAM均是由Rohm收购的子公司LAPIS(蓝碧石半导体)推出。

 

DRAM (LAPIS)罗姆的DRAM存储器可分为SDRAM和图像存储器两大子系列,图像存储器系列是支持DRAM技术的存储器。

串行EEPROM该系列产品的数据重写次数高达1000000次,数据可保存40年以上(Ta25),在提供高性能高可靠性的同时,也能够满足较长使用寿命的需求

FeRAM (LAPIS)蓝碧石半导体推出的FeRAM产品可用于各种应用,存储器每位读/写容差1012次,可以显著延长重写次数,具有读写读写耐性好、读写速度快、功耗低等特性,且内置纠错校正功能、高可靠性的引线框。FeRAM产品根据接口类型,可分为三大类,分别为并行总线FeRAMI2C总线FeRAMSPI总线FeRAM

 

世强硬创,存储芯片,罗姆,聚辰,选型指南,样品申请聚辰半导体(Giantec)是一家致力于模拟/数字芯片的研发设计和销售的半导体公司,目前拥有EEPROM音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。2019年聚辰半导体为全球第三、国内第一的EEPROM存储器供应商。聚辰是智能手机摄像头模组、液晶模组等细分领域存储器的主流EEPROM供应商,特别在智能手机摄像头模组市场,聚辰四年蝉联全球冠军。产品广泛应用于三星、华为、小米、OPPOvivo、友达、LGDisplay、京东方、群创、华星光电等多家全球知名厂商。

 

EEPROM存储器:包括I2CSPIMicrowire等标准接口系列,以及应用于计算机和服务器内存条的SPD/SPD+TS(温度传感器)系列EEPROM产品。容量齐全,可提供多种封装,擦写次数可达100万次以上,数据可存储100年。汽车级系列已符合AEC-Q100标准。

 

世强硬创,存储芯片,罗姆,聚辰,选型指南,样品申请博雅科技(BOYA)是一家致力于集成电路闪型存储器的高新技术企业,其SPI Nor Flash2014年以来出货量累计超10亿颗。博雅科技(BOYA)是国家集成电路产业联盟的重要成员,是广东省高端集成电路闪型存储器工程技术研究中心,通过ISO9001认证,和上海华力,中芯国际等产业链上下游著名公司及机构深度合作。

SPI Nor Flash容量从512Kb-256Mb,可pin-to-pin 替代全球同类知名品牌SPANSIONWINBONDMXIC等,性能参数完全兼容,性价比高。

  时钟频率可达55MHz(擦除/编程/正常读取)以及108MHz/120MHz(高速/双通道/四通道读取)

  灵活的编程(256byte)和擦除(4K/32K/64K/全芯片)

  0.7ms页编程时间和40ms扇区擦除时间

  工作温度范围:-40 ~ +85  105

 

世强硬创,存储芯片,罗姆,聚辰,选型指南,样品申请Alliance Memory总部位于美国,收购了Alliance Semiconductor存储器部门,是全球领先的高性能存储器及存储扩展逻辑产品厂家,Alliance Memorywafer及封测厂家均由全球知名厂家提供。Wafer由全球第三大wafer供应商Global Foundries及全球排名第五的以色列公司Tower 提供,封测服务则由专业的封测厂家ChipMOS 提供,保证一流的品质。Alliance Memory以其供货稳定、产品生命周期长、价格基本不浮动的特点广受客户好评。

全品类存储IC:不停产、不缩die、不改版。容量64K-8G,速度最高达1333Mhz,电压最低至1.2V,多种封装封装形式: 66pin TSOP II60ball BGA78ball FBGA 84ball FBGA96ball FBGA

世强硬创,存储芯片,罗姆,聚辰,选型指南,样品申请

 

 

世强硬创,存储芯片,罗姆,聚辰,选型指南,样品申请创瑞科技(AiT),致力于设计和行销高性能的类比与混合信号IC,为全球消费类电子产品市场提供EEPROM存储芯片、音频放大及电源管理等解决方案,结合控股集团高品质的电感、晶振及保险丝提供技术整合支援,缩短产品设计周期。其产品主要应用于消费性电子、医疗、工业计算机、车用市场等领域,是世界各大厂的重要策略伙伴。

 

EEPROM存储芯片:2K~32Mbit容量范围,1.7~5.5V宽电压范围,低功耗特点适用于电池供电产品,Ic电流小于1mA,可支持SOP8/TSSOP8/DFN8/DIP8多种封装,交期4周,稳定供货。

 

世强硬创,存储芯片,罗姆,聚辰,选型指南,样品申请兆易创新(GigaDevice)专注于各类存储器的设计研发,已成功研发了国内第一颗移动高速存储芯片、第一颗串行闪存产品系列。同时,也是国际上唯一能按照国际标准为国内外用户提供双管静态存储器IP授权的公司。旗下Flash 累计出货量超过100亿颗,其中NOR FlashNAND Flash等产品已通过GQS ISO9001ISO14001等管理体系的认证,可广泛应用于汽车,安防,电机,工控,消费类等领域。

NOR FlashSPI接口,工作频率高达120MHZ,标准,双口和四口工作模式,支持高达480Mbits/s交换速度,静态电流低至1uA,数据保持长达20年,擦写次数达10万次,通过AEC-Q100认证。

NAND Flash容量1-4Gbits,支持内嵌的8bits/512bytesECC处理,支持标准SPI口,Dual IO & Quad IO模式,CLOCK工作频率可达108Mhz

 

 

世强硬创,存储芯片,罗姆,聚辰,选型指南,样品申请ATP(华腾国际)1991年在美国成立,2001年总部迁往台湾,专注于工业级内存和嵌入式存储领域的研发,主要产品包括存储卡,SSD固态存储盘,NANDDRAM模块等。ATP(华腾国际)在大规模生产中采用快速诊断测试(RDT),以实现在量产层面上100%进行产品可靠性验证,内置自检(BIST),且只与三星(Samsung)、美光(Micron)和东芝(Toshiba)等主要的高品质DRAM和闪存制造商合作。  

 

世强硬创,存储芯片,罗姆,聚辰,选型指南,样品申请紫光青藤(UNIGROUP TSINGTENG)为紫光国微(目前国内最大的集成电路设计上市公司之一)旗下子公司,专注智能物联产品与技术,拥有专业的质量管控能力和丰富的产业实践经验,是国内极具技术实力和创新意识的智能物联芯片及解决方案提供商,已推出5G超级SIM卡、安全SE MCU非接触读卡器芯片USB Key 芯片、Nor Flash、智能识别及汽车安全芯片等系列产品。

U-KEY芯片

  32SC安全内核,320KB Flash20KB RAM

  USBISO/IEC7816SPIUARTIIC接口,QFN32封装

SPI Nor Flash

  SONOS工艺,读写功耗<2mA,支持 1.65~2.0V, 2.3~3.6V, 1.65~3.6V 宽电压

  10万次擦写,数据保存长达20

  BP位保护、OTP保护、128b UID确保代码安全

 

以上提及产品均可浏览罗姆、聚辰、兆易创新、Alliance、创瑞科技等一级授权代理商世强硬创平台,世强硬创提供全线产品信息、选型指南、技术资讯、免费样品申请等。

作为全球领先的ToB产业互联网平台,世强硬创通过专业、全面、快速精准的研发服务,为客户提供最先进的技术和最合适的方案,快速解决产品研发设计中技术、测试、加工等难题,帮助客户提升研发能力。作为全球500家顶级品牌的授权分销商,世强为中国硬件创新企业提供IC、元件、电机、部件、自动化、电子材料、仪器领域的新产品新技术,提供最有保障且最低成本的供应链服务。

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