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大厂青睐新加坡,下一个半导体重镇成型中

发布时间:2023-07-28 来源:中自网 类型:行业资讯 人浏览
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导  读:

新加坡常常被视为东南亚地区的金融与技术中心,但在半导体供应链方面,与亚洲其他地区或国家比起来就有些相形见绌了。为了提振其电子产业的发展,尤其是制造产业,新加坡政府定下目标,要在2030年之前,为半导体产业为主的制造业带来50%的提升。而从各种半导体大厂的动向来看,他们相当认可这一目标,并纷纷加大了在新加坡的...,制造业,智能,设计,新加坡

 
新加坡常常被视为东南亚地区的金融与技术中心,但在半导体供应链方面,与亚洲其他地区或国家比起来就有些相形见绌了。为了提振其电子产业的发展,尤其是制造产业,新加坡政府定下目标,要在2030年之前,为半导体产业为主的制造业带来50%的提升。而从各种半导体大厂的动向来看,他们相当认可这一目标,并纷纷加大了在新加坡的投入。

半导体设计与制造产业加速布局新加坡

作为衬底大厂之一的Soitec,认为产业长期看来其实并没有任何疲软的迹象,所以仍然在加速产能布局中,预计将在2026财年实现450万片的晶圆产能,而新加坡也是他们的产能扩张目的地之一。Soitec将扩张其巴西立的晶圆厂,实现200万300mm2 SOI晶圆的年产量,用于智能手机芯片与汽车芯片。

目前位于巴西立的新加坡晶圆厂是Soitec在法国外的唯一生产基地,与此同时Soitec占股近80%的IP厂商Dolphin Design,同样计划在新加坡开展一个独立的创新研发中心,这也是其首个在亚洲开展的创新研发中心。

在去年年底,美国应用材料公司的新加坡新厂正式破土动工,这也是他们数十亿美元扩产计划的一部分。这个耗资6亿美元的区域枢纽工厂,将成为应用材料在美国以外最大的工厂,2024年正式投入使用,并为新加坡创造1000个全新的工作岗位。而这仅仅是其在新加坡八年计划的第一步,应用材料会继续在新加坡扩大研发和制造的运营活动。

此外还有不少晶圆厂都已经在新加坡规划好了扩产计划,比如2021年就宣布将投资40亿美元扩大新加坡晶圆厂产能的格芯,以及斥资50亿美元建立第二座新加坡新厂的联电等。至于台积电虽然已经有了SSMC这一合资晶圆厂,但从台积电和新加坡政府的意向来看,他们还打算在本地新建一座300mm2的先进晶圆厂,不过具体计划仍在协商当中。

本土人才培养

在半导体产业面临的人才困境上,新加坡除了充分利用其在人才引进上的优势外,也打算加强本地人才的培养,于今年推出了新的青年大使计划,半导体活跃青年计划。该计划将组织AMD、艾迈斯欧司朗和格芯等巨头公司,与选定的青年大使开展一对一的指导课程,从而吸引更多的同龄人在毕业后投身半导体产业。

新加坡半导体行业协会主席Jennifer Teong表示,半导体人才短缺是各国长期存在的问题,新加坡预计将在未来三到五年创造约2000个工作岗位,用于支持不断增长的芯片需求。在数字化加速、AI等颠覆性新技术持续冒头和半导体设计制造创新的推动下,整个产业的需求即便存在起伏,仍存在积极的招聘。

利用这一计划与半导体公司合作,不仅扩大了行业曝光度,增加了学习机会,也加强了他们培养卓越半导体人才,为未来经济做出有效贡献的实力。

随着进一步加固供应链稳定性成为半导体产业主流需求,越来越多的厂商将目光放在了市场透明度高,且投资环境好的新加坡。与此同时,新加坡已经开始全面发展半导体人才的开发与挖掘,诸如A*STAR研究局的IME微电子研究所,就以及与各大公司开展了联合研究项目,广招海外和本地人才,待遇优厚。

这对于其他亚洲国家的半导体人才市场,也是一个不小的挑战,尤其是像越南这类刚开始发展半导体设计产业的国家。此外,随着更多半导体厂商加大在新加坡的投入,新加坡在中国半导体进口市场的占比也会不断提高,尤其是在半导体制造设备上。

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