日前有资料显示，日本半导体产业当前正面临着重大挑战。当前日本半导体工厂最高只能生产40纳米(nm)的通用半导体产品，而要生产2纳米(nm)芯片，存在不少挑战。
技术方面的挑战是显而易见的。日本国内的半导体生产技术仅限于40nm，而想要迈出一大步直接进入2nm的制造显然是一项艰巨任务。
而日本Rapidus公司计划在2024年10月完成新工厂的建设，并在2025年4月启动试制生产线。并计划在2027年开始量产2nm的尖端半导体。
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此外，要实现2nm芯片的生产，还需要克服客户和资金方面的问题。当前全球半导体代工领域主要由台积电、三星和英特尔等巨头企业垄断，日本Rapidus公司面临着强大的竞争对手。
当前有消息称，该公司已经获得了来自美国IBM公司的2nm半导体设计技术，iolshgb这将有助于提升他们在市场上的竞争力。
Rapidus公司计划生产2nm芯片需要巨额资金，达到5万亿日元，而这显然也是一笔不小的费用。
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