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320亿元!“造芯”的野心藏不住了!

发布时间:2024-01-16 来源:中自网 类型:产业分析 人浏览
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导  读:

重庆的“造芯”野心,藏不住了!近日,重庆一口气发布了两份集成电路产业发展行动计划(如下),透露了未来几年芯片产业发展的目标。  其中《重庆市集成电路封测产业发展行动计划(2023—2027年)》提到,到2027年,全市集成电路封测产业营收突破200亿元;《重庆市集成电路设计产业发展行动计...,电源,新能源,光电,服务,新能源汽车,集成电路


  重庆的“造芯”野心,藏不住了!近日,重庆一口气发布了两份集成电路产业发展行动计划(如下),透露了未来几年芯片产业发展的目标。

  其中《重庆市集成电路封测产业发展行动计划(2023—2027年)》提到,到2027年,全市集成电路封测产业营收突破200亿元;《重庆市集成电路设计产业发展行动计划(2023—2027年)》则提到,到2027年,全市集成电路设计产业营收突破120亿元。

  除了发展目标,行动计划还具体提到发展路径、重点任务以及鼓励政策等。一言以概之,重庆造芯,是认真的!其实,作为我国第一块大规模集成电路芯片的诞生地,重庆不仅有大力发展集成电路产业的底气,更适逢发展集成电路产业的时代良机。

  01

  底气——从永川24所到电子信息产业重镇

  重庆在我国半导体发展史上,有过浓墨重彩的贡献。1968年,国防科工委决定在长江上游北岸、重庆西部的永川建立一个专业从事集成电路及相关技术研究的综合性研究所——中国人民解放军1424研究所(也称24所)。这也成为我国第一个集成电路专业研究所。

  当时的科研条件相当艰苦。因为被技术封锁,设备买不到,技术人员只能自己研究制造设备、检测设备等。为解决生活日用所需,技术人员自己建豆腐坊、挂面坊、蜂窝煤站。

  即便面临种种困难,永川24研究所不畏艰难,于1972年6月成功研制出了我国第一块PMOS型大规模集成电路120位静态移位寄存器。这一成果的取得,标志着我国集成电路技术开始进入大规模集成领域。

  此外,永川24所还诞生了我国第一个1K、4K静态存储器(SRAM),第一块超大规模集成电路单电源16K位动态存储器(DRAM),第一块ECL电路S12,第一个ECL10K系列和ECL100K系列电路,第一代运算放大器系列、集成稳压电源系列和第一套彩色电视机成套电路系列,第一块A/D、D/A转换器、第一批抗加模拟电路、第一块RF频率合成器、第一块大规模射频接收机单片模拟集成电路……

  不过,永川24所始终面临地理位置偏僻、基础设施差等制约科研发展的问题。之后,20世纪80、90年代,永川24研究所一部分搬迁到重庆主城,一部分搬迁到江苏无锡。其中,搬迁到江苏无锡的人员成立电子工业部24所无锡分所,并于1987年与742厂组合成立了无锡微电子联合公司(1989年2月改制为华晶电子集团公司)。而由永川24所为基础成立的华晶电子集团,走出了许多中国半导体产业的重要人才,被称为“中国微电子产业的黄埔军校。

  永川24所的故事或许过于遥远,但是重庆身上的集成电路标签远不止于此。

  比如,重庆是SK海力士在全球海外最大的封装测试基地。2013年5月,重庆引入SK海力士半投资建设NandFlash存储芯片封装测试生产线,负责半导体后工序加工服务项目,包括建设芯片封装、测试、内存模组等生产线。2017年,为满足急剧增长的半导体市场需求,SK海力士投资扩建二期项目,累计投资金额达12亿美元。

  重庆也是我国集成电路生产力布局的重点承载区域,功率半导体晶圆产能位居全国前列,拥有万国半导体、华润微电子等晶圆制造龙头企业。2023年,总投资75亿元建成的12英寸晶圆产线顺利投产,产能2万片/月,技术水平成功跻身于全球第一梯队。

  此外,三安光电与意法半导体超200亿元的碳化硅项目,也是花落重庆。2023年6月,三安光电与意法半导体联合宣布,拟投资32亿美元在重庆共同建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造工厂。同时,三安光电还计划投资约70亿元在当地独资建立一个8英寸碳化硅衬底工厂作为配套。

  可以说,重庆是当之无愧的传统工业和电子信息产业重镇。目前,重庆已建成“IC设计-晶圆制造-封装测试及原材料配套”全流程体系,集聚了80余家集成电路企业,包括华润微电子、SK海力士、中电科芯片集团、联合微电子中心、三安光电、意法半导体、奥松电子等,2022年全口径营收约429亿元。

  02

  机遇:汽车产业百年之变局

  那么,位居西南的重庆,发展集成电路产业的优势在哪里?

  首先,重庆有扎实的产业基础和完善的产业链。尤其是在汽车制造方面,作为中国自主品牌的汽车重镇,重庆具备完备的汽车生产供应体系,拥有年产230万辆的汽车整车产能,以及长安汽车和赛力斯集团等代表性汽车企业。

  其次,重庆拥有巨大的终端市场空间。随着汽车新四化的演进,新能源汽车已经成为公认的半导体产品最大的应用市场。而在汽车百年之变局的转型窗口,重庆汽车行业不仅成功“押宝”智能网联新能源汽车,并且率先完成转型并跻身全国新能源汽车第一方阵。

  2023年汽车市场内卷惨烈,长安汽车却交出了一份稳健的高分答卷。据长安汽车销量快报显示,2023年,长安汽车销量超255万辆,其中,自主品牌新能源销量超47万辆,同比增长74.8%,创历史新高。这意味着,长安汽车不仅在燃油车板块守住了效益基盘,而且在新能源车板块实现盈利能力稳健提升。

  另一家重庆车企赛力斯的产销快报也颇为亮眼,数据显示,12月赛力斯新能源汽车销量达42141辆,同比增长153.21%;全年新能源汽车销量151798辆,同比增长12.40%。

  随着新能源汽车的逐渐普及,每辆汽车都需要上千个芯片,以每年生产100万台新能源汽车计算,一年的芯片需求将达到10亿颗。这也意味着,重庆新能源汽车产业的高速增长将为集成电路产业的下游应用创造巨大的市场机会。

  此外,在消费电子领域,重庆每年生产了全球约1/3的笔记本电脑和全国约1/6的手机,巨大的产业体量也为集成电路的发展提供了巨大的市场空间。

  最后,还有很重要的一点。重庆集成电路产业的发展离不开当地政府持续的政策支持和前瞻性布局。据前瞻产业研究院梳理,2014-2022年,重庆每年均制定了集成电路制造的支持政策,鼓励和支持集成电路在各个领域的应用。

  重庆日前出台的两个行动计划就提到不少对集成电路企业的鼓励政策。
 
  比如,《重庆市集成电路封测产业发展行动计划(2023—2027年)》中明确,对实际到位投资在5亿元以上的集成电路封测类企业,按照企业贷款利息(中国人民银行基准利率)50%的比例,给予最高不超过2000万元的贴息支持。对开放产能为行业企业提供封装测试服务的集成电路封装测试企业,按照封测费用5%的比例给予资金支持,对单个企业年度支持总额最高不超过200万元。

  对为封测企业提供芯片测试与验证等公共服务的市级集成电路公共服务平台,根据平台运行服务情况,按不超过企业运营费的10%给予奖励,对单个企业的奖励资金每年最高不超过400万元。

  《重庆市集成电路设计产业发展行动计划(2023—2027年)》中则表示,对实际到位投资2000万元以上的集成电路设计类企业,按照其每款产品完成首次全掩膜工程流片费用50%的比例给予资金支持(流片费用包括知识产权核授权费、掩膜版费、测试化验加工费),对单个企业年度支持总额最高1000万元。

  对已建成的市级集成电路公共服务平台,为集成电路设计企业提供EDA工具、仿真、知识产权库等公共服务的,根据平台运行服务的情况,按照不超过企业运营费的10%给予奖励,对单个企业的奖励资金每年最高不超过400万元。
 

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