当前，集成电路产业正处于技术迭代加速、跨界融合深化的关键发展期，构建完整、协同、高效的产业生态已成为推动行业高质量发展的核心命题。在此背景下，全面升级的IICIE国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）正式官宣，将于2026年9月9日-11日登陆深圳国际会展中心（宝安）。本届博览会以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为核心主题，全面覆盖IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件等全产业链环节，全方位呈现集成电路产业生态布局。
本届IC创新博览会将实现资源聚合升级，与第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、elexcon电子展达成三展联动，总规模达34万平方米，预计汇聚超5000家参展企业，吸引逾24万名专业观众到场参与。此次联动将为产业上下游搭建高效对接桥梁：对半导体制造企业而言，可直面下游应用端的真实需求与技术痛点，精准锚定市场发展方向；对芯片设计企业来说，能广泛链接方案商、系统集成商、代理商及分销渠道，加速前沿技术的商业化落地。同时，展会精准辐射消费电子、智能汽车、机器人、AR/VR、通信、医疗电子、安防、显示等多元应用领域，为专业观众、研发工程师、生产制造供应链从业者及技术决策者，倾力打造一站式产业价值对接平台。
本届展会四大核心亮点：
Ø 龙头企业齐聚，覆盖半导体全产业链
展会汇聚全球集成电路领域的龙头企业、科研机构与产业联盟，全方位展现国内半导体产业生态的完整性。上届展会已成功吸引1062家企业参展，涵盖芯片设计、制造、设备、材料等全领域核心力量，往届代表展商包括华虹半导体、通富微电、华进半导体、北方华创、中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、京仪装备、中科飞测、苏州天准、沪硅产业、安集科技、上海新阳、中船特气、南大光电、上银科技、富创精密、基恩士、三河同飞、大族富创得、新松机器人、汉钟精机、雷赛智能、固高、智赢等，同时吸引季华实验室、示范性微电子学院产学融合发展联盟、集成电路材料创新联合体、中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家第三代半导体技术创新中心（深圳）等权威联盟与创新中心参与，彰显展会行业影响力。
Ø 聚焦芯片及应用市场，展示热点技术
重点邀请国内外优质芯片设计企业参展，集中展示AI 芯片、通信芯片、存储芯片、CPU 芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等全品类 IC 产品；同步呈现EDA 工具、IP 核、设计服务等核心解决方案，重磅覆盖Chiplet、2.5D/3D 堆叠、HBM 高带宽存储、CPO 共封装光学、硅光互连、存算一体、先进散热、玻璃基板、先进封装材料、电源管理、第三代半导体（SiC/GaN）、RISC-V等前沿热点技术。
Ø 超20场高规格会议，与行业大咖深度对话
论坛活动以“精准对接产业痛点、前瞻引领技术方向”为导向，构建“高规格行业会议+产业协同创新论坛+跨界应用论坛”三大核心架构，规划超20场高品质会议及活动，形成覆盖“技术突破-产业链协同-场景落地”的全维度交流体系。活动将汇聚专家学者、企业领袖、专业人才及国内外高端技术、产业资本，围绕产业链关键环节突破、先进制程发展、关键设备材料创新、芯片应用场景拓展、跨界融合创新、产学研协同合作等核心议题展开深度交流，探讨集成电路产业资源整合与创新协作路径，为行业发展注入新思路、新动能。
Ø 链接集成电路与下游应用核心圈层
展会将精准链接IDM、Fabless、Fab、OSAT等半导体核心领域企业，同时搭建与人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等下游应用领域观众的对接桥梁，实现集成电路产业与下游应用场景的无缝衔接，一站式高效赋能下游关键领域发展。
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目前，本届IC创新博览会展位火热预定中，诚邀集成电路产业上下游企业把握机遇、踊跃参与，共赴这场全链协同的产业盛会，共筑特色芯生态、共启产业新未来！
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