央广网合肥4月26日消息（记者鲍玉婵刘畅司晨）这是一届想让你“上手亲测”的科交会。
4月26日，第四届中国（安徽）科技创新成果转化交易会在合肥滨湖国际会展中心拉开帷幕。本届科交会展览成果突出“高、新、外、实”，展品首发首展892件、省外展品1386件、实物展品2309件。
这里有“仰望星空”的“硬科技”：全球首颗“二维半导体/硅基混合架构闪存芯片”、“天衍-287”超导量子计算机、银河航天“翼阵合一”新一代通信卫星……名字虽然拗口，但分量极重。
不过，这届科交会更想让你“伸手触摸”。
当你穿上一副外骨骼机器人，瞬间就能感觉“健步如飞”；当你在空中比个手势，一旁的“灵巧手”精准复刻，像你的影子；当孩子们围着具身智能机器人跳舞、写字、击掌，笑得比春光明媚……
这些可感、可知、可体验的互动展品，就来自咱们身边的科大硅谷片区企业、江淮前沿技术协同创新中心等创新主体。它们让你突然发现，科技不再是展台上冷冰冰的说明书，而是可以握手、可以逗笑，或者能帮你“省点力气”的伙伴。
科技应当被感知。在这场科创大集上，每一步走动、每一次触碰，都是在丈量与未来的距离。4月26日-28日，在第四届中国（安徽）科技创新成果转化交易会，与未来“碰个面”。