近日，港交所官网披露信息显示，深圳基本半导体股份有限公司（下称“基本半导体”）已正式更新主板聆讯后资料集，公司顺利通过港股IPO聆讯，距离登陆香港资本市场再落关键一子。据悉，本次为公司第三次递交港股上市申请，联席保荐人为国金证券（香港）、中银国际融资有限公司。作为国家级专精特新“小巨人”、2025年国家级潜在独角兽企业，基本半导体依托深圳集成电路产业底座，凭借国内独有的碳化硅全链条量产能力，成为国产第三代半导体功率器件赛道资本化核心标的。
坐拥大湾区顶级产业生态，基本半导体深耕碳化硅赛道具备得天独厚区位优势。截至2025年，深圳市晶圆月产能突破30万片，全市半导体与集成电路产业规模突破3000亿元，集聚设计、制造、封测、配套材料全链条产业资源，是国内第三代半导体创新活跃度最高、产业化配套最完善的核心区域，为公司产能建设、客户协同、工艺迭代提供坚实产业支撑。
深耕全链路IDM布局
构筑国内独有碳化硅产业化壁垒
基本半导体成立于2016年，聚焦第三代碳化硅功率器件研发、生产与销售，是国内唯一整合碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装、栅极驱动芯片设计及测试一体化能力、且实现全环节量产的IDM企业，打破行业设计、制造、封测割裂发展格局，构建自主可控的产业链核心竞争力。
公司搭建完备产品体系，主营碳化硅二极管、碳化硅MOSFET芯片、车规及工业级碳化硅功率模块、功率半导体栅极驱动芯片四大核心产品，下游全面覆盖新能源汽车、风光储可再生能源、工业控制、数据中心、轨道交通六大高景气应用场景，精准匹配高压、高频、大功率电力电子设备升级需求。
作为下一代功率半导体核心材料，碳化硅具备宽禁带、高导热、耐高压、低损耗等优越物理特性，替代传统硅基器件已成行业确定性趋势。弗若斯特沙利文行业数据显示，国内碳化硅功率器件市场规模由2020年11亿元增至2024年69亿元，四年年复合增长率高达59.7%；行业预测2025至2029年市场将维持47.1%高增速扩张，2029年国内市场规模有望直达428亿元，国产替代空间广阔。
当前国内碳化硅功率器件行业集中度极高，海外头部厂商长期垄断高端市场，国产替代仍处于攻坚期。按2024年营业收入口径统计，三大国际核心厂商，在国内碳化硅功率模块、碳化硅分立器件两大核心赛道合计市占率均突破50%，行业进口依赖度居高不下。
依托全产业链量产优势，基本半导体跻身本土头部梯队，细分赛道排位稳步提升：2024年，公司国内碳化硅功率模块市场排名第六、本土民营厂商排名第三，市占率2.9%；国内碳化硅分立器件市场排名第八，市占率2.8%；国内功率半导体栅极驱动芯片市场排名第九，市占率1.7%，是少数同时布局器件+驱动芯片双赛道的本土企业。
业务结构方面，公司形成工业+车载双轮驱动格局，营收结构分化特征显着。报告期内，可再生能源、工业控制业务营收占比维持50%-72%，整体呈上行趋势，为公司核心营收基本盘；新能源汽车电子业务营收占比28%-50%，整体呈波动下行态势。盈利维度贴合行业规律，可再生能源及工业场景产品毛利率长期高于车规品类，核心原因系汽车电子准入资质严苛、验证周期漫长、整车端议价能力强、行业竞争白热化，盈利空间被持续压缩，工业端业务盈利稳定性更强。
招股书数据显示，2023年、2024年、2025年，基本半导体营业收入分别为2.206亿元、2.99亿元、3.112亿元，营收连年稳步增长，业务规模化扩张态势明确。
受制于行业重资产扩产属性、市场化定价策略、上游碳化硅原材料高价、新建产线大额折旧摊销，公司报告期内持续产生毛损，但经营亏损边际大幅改善，盈利韧性凸显：2023年毛损1.316亿元，2024年毛损大幅收窄78%至0.29亿元，2025年毛损小幅回升至0.339亿元；毛损率由2023年59.6%大幅回落至2024年9.7%，2025年毛损率10.9%，盈利水平趋于平稳。
净利润层面，受研发加码、产能基建、管理费用增加叠加影响，公司净亏损有所波动：2023年净亏损3.422亿元，2024年亏损收窄30.7%至2.371亿元，2025年亏损回升至3.352亿元；净损率同步由155.1%降至79.3%，2025年回升至107.6%。
资金端层面，公司负债及现金流状态贴合扩产型半导体企业特征。为抢抓行业窗口期布局产线，公司加大固定资产投入，流动负债净额由2023年末0.877亿元增至2024年末2.939亿元，2025年末回落至2.789亿元，负债规模趋于稳定；经营现金流持续净流出，主要投向研发攻坚、产能扩建、品牌与客户生态建设，2023年至2025年经营现金流出净额分别为1.197亿元、0.241亿元、1.115亿元。
值得关注的是，公司盈利拐点已初步显现：2026年1-4月，公司毛利率较2025全年及同期水平实现提升，产能爬坡、规模降本效果逐步落地。公司同时提示，2026年预计仍将录得净亏损，销售、行政、研发及财务费用投入，将阶段性抵消业务毛利增量。
技术自研为碳化硅企业核心护城河，公司长期保持高强度研发投入。截至2025年12月31日，公司研发团队共计155人，占员工总数29.5%，本科及以上学历人员占比79.4%，核心研发团队具备海内外顶尖高校学术及产业化经验。2023-2025年公司研发开支逐年走高，分别为7580万元、9110万元、1.097亿元，持续迭代芯片工艺、封装技术与驱动算法。
知识产权储备丰厚，截至聆讯节点，公司拥有授权专利170项，含72项发明专利、81项实用新型专利、17项外观专利，另有132项专利申请在审，全链条技术专利布局完善。商业化落地方面，公司已落地焊接、感应加热、电镀等十余类工业应用场景，累计斩获超12万颗工业级碳化硅功率模块订单；近期新增4项新能源汽车定点设计订单，车规市场客户认证持续落地，双线商业化进度提速。
自2016年成立以来，基本半导体完成十余轮股权融资，股东生态覆盖产业资本、国有资本、市场化创投三大类型，投资方阵容硬核，包括博世创投、闻泰科技、广汽集团、中车资本、深圳市投控资本、力合科创、中山金控、北京屹唐长厚基金等行业知名机构，产业资源与国资赋能双重加持。
2025年4月公司完成D轮融资，投后估值达51.6亿元，成立八年间估值较早期融资实现百倍增长。股权管控层面，创始人汪之涵博士（曾用名汪淏）合计掌控公司45.98%股东大会投票权，为公司实际控制人。
创始人汪之涵现年44岁，深耕功率半导体行业17年，具备完整学术+产业履历：本科毕业于清华大学电气工程及其自动化专业，先后取得英国剑桥大学电力电子硕士、博士学位，兼具底层技术研发、企业运营及产业链整合能力，主导搭建公司碳化硅全链条IDM产能体系。
本次港股IPO募集资金，将全部用于主营业务发展，投向四大核心领域：一是扩建碳化硅晶圆、功率模块产线，采购升级生产设备，放大自有量产产能；二是投入新一代碳化硅器件、栅极驱动芯片前沿技术研发；三是搭建海外分销体系，开拓全球工业、新能源终端客户；四是补充营运资金，保障日常经营、供应链配套及长期业务拓展。
小结：当下港股第三代半导体板块集聚效应凸显，碳化硅上下游企业集中奔赴港交所上市，行业资本化进程全面提速。作为国内稀缺的碳化硅全流程量产IDM企业，基本半导体补齐国内功率器件自主供给短板，直击海外厂商垄断痛点。短期来看，行业重资产属性决定公司仍处于投入培育期，盈利尚需时间；中长期依托碳化硅行业高景气、全产业链成本优势、国资产业资本赋能，公司有望持续缩小与国际龙头差距，提速高端碳化硅器件国产替代，助力大湾区半导体产业高质量发展。