三菱电机将携同最新推出的第四代DIP-IPM（双列直插型智能功率模块）、第五代智能功率模块L1系列IPM以及多种系列的第五代IGBT模块，在3月18至20日于上海新国际博览中心举行之2008慕尼黑上海电子展（展位5102）上，为不同领域的客户提供与其相应的应用解决方案。

　　三菱电机常务执行董事、半导体事业本部总经理长山安治先生此次特别从日本赶来参加展会，他指出：“日前中国市场发展迅猛，作为全世界最大的电子市场，三菱电机十分重视在中国的发展。我们将致力引入领先的技术及适合不同领域的优秀解决方案，协助客户面对越来越激烈的市场竞争。”

　　三菱电机作为业界的先驱，早在1997年就开发了用于白色家电和工业用电机的变频驱动的DIP-IPM。2004年以来，DIP-IPM模块的开发致力于小型化、低热阻化以及完全无铅化，并已开发出第四代DIP-IPM产品。如今，为提高DIP-IPM的性价比，增加了新开发的搭载RC-IGBT硅片的额定电流为3A的DIP-IPM，从而使第四代DIP-IPM系列产品更加丰富，为白色家电等变频基板的小型化做出贡献。

　　三菱电机日前新推出第五代L1系列智能功率模块，其将硅片温度传感器设置在IGBT硅片正中央处，实现了更加精确迅速的硅片温度检测。该系列IPM采用全栅型CSTBT^TM硅片技术，具有比L系列IPM更低的损耗以及更加优化的V_CE与E_off折衷曲线。L1系列智能功率模块主端子有针脚型和螺丝型两种形式，同样电流电压等级的L1系列IPM与L系列IPM的封装完全兼容。此外，L1系列IPM还首次开发了25A/1200V和50A/600V的小封装产品以满足客户节约成本的需求。

　　三菱电机采用最新开发的载流子存储式沟槽型双极晶体管（Carrier Stored Trench-gate Bipolar Transistor，CSTBT^TM）功率硅片，实现了第五代IGBT模块的产品化，其具有低损耗、低饱和压降、高功率循环和寿命长等优点。分别针对不同应用开发了A、 NF、 NFM、NFH和NX系列。

　　三菱电机在展会期间，还设有现场滚动讲座讲解各技术方案及其应用。

三菱电机机电（上海）有限公司简介

　　三菱电机创立于1921年，是全球知名的综合性企业集团。在最新的《财富》500强排名中，名列第196。

　　作为一家技术主导型的企业，三菱电机拥有多项领先技术，并凭强大的技术实力和良好的企业信誉在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据着重要的地位。

　　三菱电机机电（上海）有限公司把弘扬国人智慧，开创机电新纪元视为责无旁贷的义务与使命。凭借优越的技术与创造力贡献产业的发展以促进社会繁荣。

　三菱电机半导体产品包括三菱功率模块（IGBT、IPM、DIP-IPM、HVIGBT、MOSFET等）、三菱微波/射频和高频光器件、光模块等产品，其中三菱功率模块在电机控制、电源和白色家电的应用中有助于您实现变频、节能和环保的需求；而三菱系列光器件和光模块产品将为您在各种模拟/数字通讯、有线/无线通讯等应用中提供解决方案。

　　更多信息，请登陆三菱电机机电（上海）有限公司网站：http://www. MitsubishiElectric-mesh.com或三菱电机半导体全球网站：http://www.mitsubishichips.com/。