赛米控将于2008年6月24日在北京举辨「应用于风力发电的大功率系统的设计」技术研讨会。此研讨会的特点是专门针对风力发电中的电力电子应用; 全班人数将控制于50人之内, 以鼓励研讨会在较互动性的气氛下进行。内容包括风力发电拓扑的比较、设计大功率单元的基本要素、IGBT 在风电系统中的寿命、设计大功率单元的机械规则、大功率单元的测试策略 (真正的大功率单元) 、赛米控的新技術等。如有兴趣参加此研讨会, 可致电各赛米控分公司,索取報名表。

北京: 010-8225 5868

上海: 021-6270 6966

深圳: 0755-8345 8935

　　赛米控将于2008年6月25日-27日在北京展览馆举行的第五屇亚洲风能大会暨国际风能设备展览会参展。在展会中，赛米控将会展示出最新的专适用於风力发电应用的SKiiP^®智能功率模块。SKiiP^®功率子系统所采用的压接技术已经具有超过15年的历史。采用该技术的半桥模块是通过压力板和桥架将DBC直接压接到散热器上的，而没有使用任何焊接，这便确保了压力的均匀分布。由此，带有半导体芯片的陶瓷基板和散热器之间建立了很好的热连接。SKiiP^®的主要优点是无底板、焊层少并且压力分布均匀，因此它是一款低热阻模块。同带底板的标准模块相比，它的热循环能力提高了5倍，即使在风电场非常恶劣的气候条件下也能够实现。由于其可靠性高、工作寿命长、效率高并且可扩展，SKiiP^®子系统可以完全月满足风能产业的严格要求。今天，全球43％的风力发电系统采用了赛米控的SKiiP^®技术。欢迎前往展台号3001的赛米控展台了解更多有关赛米控技术及解决方案。