2008年4月16日 — 世界领先的功率模块制造商赛米控宣布启动2008“SemiKron workshop”技术研讨会，首站于4月16至17日在深圳金晖嘉柏酒店隆重召开，来自华南地区的近百名合作伙伴与赛米控工作人员济济一堂，共同分享了一场电力电子技术的盛宴。
作为功率模块领域的领导者，赛米控的产品与技术创新格外引人注目，本次研讨会赛米控为大家带来了全新的第四代沟槽式IGBT模块T4、100%免焊接的SKiM®系列以及性价比更高的第六代SEMIPACK® 1。赛米控（香港）有限公司大中华区总经理任力新说：“赛米控每年都会有全新的产品推出，每隔三五年又会推出具有里程碑意义的技术与产品。从最初的二极管和可控硅绝缘封装到现在完全免焊接技术的产品，赛米控一直不断创新，行走在行业技术的最前沿。” 赛米控电子（珠海）有限公司的Dennis Liu说：“利用新一代IGBT芯片技术——Trench 4，赛米控将IGBT模块的导通损耗以及开关损耗减少了30%，并大幅降低系统工作温度。从而使得系统总成本减小，而可靠性得以显著增强。”
随后，赛米控技术总监Mr. Norbert Pluschke为与会嘉宾进一步介绍了电力电子技术的最新发展状况。据其介绍，07年赛米控将无底板的压接模块设计带入更高的层次。稳健的高功率模块设计使这些模块成为混合动力汽车、风力发电以及其他高端应用的理想选择。与带底板且内部主端子采用焊接方式的模块相比，无底板且采用无焊接压接技术的SKiM®的温度循环能力提升了5倍；基于驱动板和功率模块之间的弹簧连接而非刚性焊接，使得在生产整机时可以摆脱要求苛刻且费时的焊接处理；得益于可移动接触，整机在运行时产生的机械应力也减少了，从而保证了持久和安全的电气连接。
赛米控深圳分公司总经理Richard Ben则为大家讲述了一种低成本的UPS设计方案，他说：“采用赛米控最新的只需要一个螺钉即可安装的功率模块时，由于在生产过程中减少了更多的操作步骤，可以大幅提升员工的工作效率，从而减轻人力成本。并且安装步骤的减少可明显减少产品失效率。”
此次会议赛米控还邀请到了艾默生网络能源预研部总监郑大鹏博士，他为大家带来的演讲是三电平技术在UPS应用中的优点。据郑大鹏博士介绍，采用三电平技术可以大幅提升UPS的能效，但出于设计复杂性造成的可靠性降低以及成本的提升，目前市场上还没有采用三电平技术的UPS电源产品出现。而赛米控高集成度封装减少了器件数量和分立功率器件方案所需的巨大空间，同时还保证了良好的连结性以及可靠性。同时使用先进的处理材料，例如陶瓷衬底和内部的硅胶覆盖物，对于外部温度改变和机械应力有较强免疫力和品质保证，使得UPS采用三电平技术成为可能。随后，Norbert Pluschke等人还为大家介绍了用新IPM技术设计高达30KW的逆变器、低成本驱动器和低成本逆变器的比较、低于200A电焊机的逆变器设计以及赛米控最新的仿真系统“SEMISEL 3”。会议在大家热烈的掌声中圆满结束。广泛的与用户进行交流合作是赛米控近年来专注的市场拓展方式之一，同时各种各样的交流展示也为赛米控创新+服务的理念作出了最好的注释。赛米控大中华区总经理任力新表示，为了让中国大陆更多的用户充分了解赛米控出色的技术和优质的服务，类似这样的工作坊将会一直举办下去。相信随着赛米控工作坊的不断深入，将有更多的用户领略到赛米控独特的魅力。 |
