应用范围：
底部填充（underfill)
引脚包封（Pin encapsulating)
精密涂覆（conformal coating)
堆栈封装POP(package on package)
围坝填充（dam&fill)
SMT红胶制程
COB封装（COB package)
点锡膏制程(LTS/HTS)
产品名称：GAEA-750
機臺尺寸：750*1450*1530(mm）
PCB適用尺：50*50mm~400*350mm(单轨)
定位精度：+/- 20um @3sigma, X,Y,Z
重复精度：+/- 10um @3sigma, X,Y,Z
最大速度：1500mm/s (X,Y)
运行模式：单轨单头/双轨双头
产品名称：GAEA-1000
機臺尺寸：1000*1350*1542.5(mm）
PCB適用尺：50*50mm~510*460mm(单轨)
定位精度：+/- 40um @3sigma, X,Y,Z
重复精度：+/- 20um @3sigma, X,Y,Z
最大速度：2000mm/s (X,Y)
运行模式：单轨单头/双轨双头