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基于XC77K325T光纤传输网络验证平台

基于XC77K325T光纤传输网络验证平台

分类:嵌入式主板
品牌:青翼科技
厂商:北京青翼凌云科技有限公司
型号:TES307
相关行业:

发布时间:2018-05-18 14:25
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产品详情

     TES307是一款基于XC7K325T FPGA的万兆光纤网络验证平台,板卡具有1FMCHPC)接口,4SFP+万兆光纤接口、4SATA接口、1USB3.0接口。板载高性能的FPGA处理器可以实现光纤协议、SATA总线控制器、以及USB3.0高速串行总线的数据传输,具有高带宽、低延迟的数据链路,该板卡通过搭载不同的FMC子卡,可快速搭建起数据采集、传输、存储的高效验证平台,可广泛应用于测试测量、图像采集等场景。

技术指标

板载FPGA实时处理器:XC7K325T-2FFG900I,可兼容XC7K410T-2FFG900I

FMC接口指标:

   1.标准FMCHPC)接口,符合VITA57.1规范;

   2.支持x8 GTX@10Gbps/lane高速串行总线;

   3.支持80LVDS信号;

   4.支持IIC总线接口;

   5.+3.3V/+12V/+VADJ供电,供电功率≥15W

光纤接口性能:

   1.4路10G SFP+光纤通道,支持单模/多模光纤;

   2.支持RapidIOAurora、万兆以太网等高速串行传输协议;

SATA接口指标:

   1.符合SATA 3.0标准,支持6Gbps/lane线速率;

   2.存储带宽:RAID01.6GByte/s

动态缓存性能:

   1.缓存带宽:64位,DDR3 SDRAM500MHz工作时钟;

   2.缓存容量:最大支持4GByte DDR3 SDRAM

其它接口性能:

   1.1个高精时钟单元(AD9516-1时钟发生器);

   2.1路USB3.0接口;

   3. 板载1BPI Flash,用于FPGA的加载;

物理与电气特征

       1.板卡尺寸:178 x 120mm

   2.板卡供电:2A max@+12V(±5%,不含给子卡供电);

   3.散热方式:风冷散热;

环境特征

   1.工作温度:-40°~85°C

   2.存储温度:-55°~125°C

   3.工作湿度:5%~95%,非凝结

软件支持

   1.可选集成板级软件开发包(BSP):

   2.FPGA底层接口驱动;

   3.总线接口开发及其驱动程序;

   4.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成:

应用范围

      1.仪器仪表、测试测量;

      2.信号采集与处理验证平台;

      3.图形与图像处理验证平台;

联系方式

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公司名称:北京青翼凌云科技有限公司
联系人: 张先生
联系电话:
手机号:18210531254
传 真:
电子信箱:1491978510@qq.com
公司网站:www.tsingetech.com
公司地址:科星西路106号院5号楼1012