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2022-08-31
本实验活动的目的是检查硅控整流器(SCR)的结构和操作。SCR主要用于需要(在高电压下)控制更高功率的器件中。SCR能够开启和关断大电流,适用于中高压AC电源控制应用里,例如灯光调节、稳压器和电机控制。此外,集成电路中可能无意形成SCR,当它们被触发时,可能导致电路故障,甚至出现可靠性问题和造成损坏。
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2022-08-31
安森美(onsemi)的NCN5140S含所有关键和可认证的元素,包括PHY和媒体访问控制器(MAC)及KNX网络堆栈和应用软件。这些元素被集成到SiP中,在基于ARM®Cortex®-M0+的微控制器上运行。
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2022-08-25
安森美(onsemi)现在提供从45 mΩ到160 mΩ的上桥SmartFET系列。这些器件是受保护的单通道上桥驱动器,可切换各种负载,如灯泡、螺线管和其他执行器。如表1所示,器件名称表示SmartFET在25°C时的典型RDSon。
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2022-08-10
堡盟U300超声波传感器在设备组装中的任务是负责PCB上下料的检测工作,由于安装空间及滚筒位置的限制,为了不影响上下料的动作,传感器一般被安装在设备的底部,不明显的位置内。而这样比较隐蔽的安装方式也造成了一定的测量难度,这需要超声波穿过狭小的滚筒之间的间隙检测上面的PCB板,这个时候必须使用窄声锥模式,才能达到不受其它环境干扰实施检测的目的。
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2022-08-05
大中矿业部署Xerafy工业RFID标签和移动手持读写器跟踪作业现场的设备可用性和运维记录
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2022-08-01
半导体引线键合设备的应用 | 高端运动控制技术引入,实现设备速度与精度的几何级提升控制器,焊接,直线电机,
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2022-07-28
提高生产力和降低运营成本,是所有企业/工厂努力追求的目标,由此引发对增强边缘智能新技术的需求暴增。不过您可能会好奇,“边缘是什么意思”?在ADI看来,“边缘”是机器与现实世界融合或交互之地。
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2022-07-22
在ADI看来,为了设计出能满足医疗设备所有要求的电源,在系统处于活动状态和关机/低功耗模式时进行电池分析至关重要。通过BLE通信收集心率、温度和加速度数据的ECG贴片案例不难发现,基于ADI公司的分析和原理,可以应用于由原电池供电的任何数量的医疗设备系统上,供更多设备厂商参考。
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2022-07-21
Power Integrations(PI)面向电视机、显示器和大功率充电器应用提供全系列高度集成的反激式变换器,这些器件均采用超薄封装。
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2022-07-19
作为在中国已深耕36年的全球领先的模拟及嵌入式处理半导体公司,TI正通过各类创新的产品与技术,帮助中国客户实现他们的目标。高效率,高可靠性,高性价比、高功率密度、以及高安全性是电力电子技术的主要驱动力和差异化因素。
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2022-07-19
可靠的软件、更大的内存、集成的RF开关和法规认证是LoRa模块的一些关键特性。选择经过严格认证的LoRa模块不仅有助于简化设计过程,还能让终端节点开发人员成功使其产品脱颖而出并更快地将其推向市场。
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2022-07-15
TI GaN器件在元件级和实际应用中均具有可靠性,GaN器件已经通过了硅鉴定标准和GaN行业指南。特别是TI的GaN产品通过了JEP180,证明其在电源使用方面具有可靠性。
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2022-07-14
在业界各大半导体厂商纷纷祭出的杀手锏中,亚德诺(ADI)公司的GMSL(千兆多媒体串行链路)凭借更快聚合数据、能够保持用于安全应用的数据的完整性、支持系统在车辆的多个屏幕上显示不同内容等优势,在接近20年的进化历程中逐渐脱颖而出,成功于全球车辆中部署超过5亿个GMSL通讯节点,助力汽车实现更舒适智能的驾乘体验与更安全的自动驾驶目标。
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2022-07-13
本文聚焦汽车外部照明的系统级应用和安森美相关设计的半导体方案,包括矩阵/像素灯、造型定制及车联万物(V2X)。
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2022-07-08
在STPOWER STripFET 80V-100V功率晶体管中,F7系列已经取得AEC-Q101车规产品认证,新的车规产品已进入原型开发阶段。STripFET功率晶体管的开关性能和能效都很出色,鲁棒性足以满足所有车用要求,是解决48V-12V DC-DC功率转换器高频辐射抗扰度问题的正确之选。
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2022-07-08
爱芯元智先后推出了AX630A、AX620A、AX620U、AX170A两代四颗端侧、边缘侧AI视觉感知芯片。
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2022-07-05
工业环境仍以5V电源生态系统为主,虽然有完全支持5V电压的32位MCU,但大多数集成32位MCU/RF为仅支持3.3V电源域的器件。在5V电源域中,允许通过GPIO更高效的8位MCU直接连接到5V电源传感器、开关触点和执行器,而无需添加多个电平转换器或调整模拟电压输入来满足3.3V电压要求。
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2022-07-04
如果您正在设计汽车系统,可能会同时面临器件级和系统级挑战,包括尺寸限制、故障条件,以及满足可重复使用以缩短开发时间的需求。因此,本文将详细分析这些挑战并提供相应解决方法。