-
2022-08-25
Silicon Labs(芯科科技)今日宣布,在其将于美国中部时间9月13-15日和北京时间9月14-16日举办的2022年Works With开发者大会上,继续为亚太地区的参与者以当地时段设立46场精彩活动,包括为该地区创新物联网企业面向全球应用举办的两场主题演讲,以及多场物联网技术培训和实际操作网上课程,从而帮助物联网领域的创新企业和开发人员了解产业动向和研讨应用开发技能。
-
2022-08-25
Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)今日推出两款氮化镓(GaN)8瓦功率放大器模块(PAM)QPA3908和QPA3810,兼有高性能和远小于传统分立元件解决方案的占用空间的优势,从而减少网络基础设施设备制造商所需的板级占用空间。两款产品的目标应用包括用于有源天线系统的大规模MIMO基站和O-RAN网络。
-
2022-08-24
随着智能电动汽车的需求暴涨,汽车芯片用量激增,市场出现汽车芯片供不应求的情况,许多汽车制造商因为缺芯而无法生产。为解决汽车芯片缺货难题,世强硬创平台联合MELEXIS、ATP、瑞萨、日清纺、航顺和复旦微电子等国内外知名厂商,带来高标准AEC-Q车规级芯片,涵盖主控、模拟、传感、储存等芯片类型,可满足汽车制造商对各类汽车芯片的需求。与此同时,依托平台的供应体系,能大幅缩短交货周期,解决缺货难题。
-
2022-08-24
2022年7月29日,上海先楫半导体科技有限公司(下称“先楫半导体”)与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签署代理协议,授权世强先进代理其旗下MCU HPM6700系列、MCU HPM6300系列等全线产品。工业PLC,微控制器,
-
2022-08-23
2022年8月18日,为期三天的第十届中国电子信息博览会(CITE2022)在深圳会展中心落下帷幕。本次博览会以“奋进十载智创未来”为主题,超1400家参展企业,携5000余件新产品、新技术、新服务在此亮相。
-
2022-08-23
8月10日下午魏德米勒半导体(硅片)行业管理专家施剑金先生将为您详细介绍魏德米勒在半导体细分行业的典型应用及解决方案。无论是在哪个环节,魏德米勒智能化解决方案都能助您轻松应对。
-
2022-08-23
8月25日-27日,由中国电子器材有限公司、成都电子信息产业生态圈联盟联合主办、以“创新驱动智链极核”为主题的第十届中国(西部)电子信息博览会将在成都世纪城新国际会展中心举办。
-
2022-08-23
展望未来,爆火的元宇宙和数字孪生概念将充分释放工业物联网的发展潜力,行业前景值得期待。安富利及其合作伙伴已经为此做好了准备,帮助客户抢抓机遇风口,赋能产业革新。
-
2022-08-22
赛米控和丹佛斯硅动力事业部正联手打造电力电子领域全球领先的合作伙伴。8月22日,在宣布启动合并后不到5个月,这家功率半导体模块的全新行业领导者以赛米控—丹佛斯的名义正式开始运营。
-
2022-08-22
Vishay Intertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出Vishay BCcomponents 193 PUR-SI Solar新系列卡扣式功率铝电容器,额定电压和类别电压分别提升至570 V和475 V。