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2022-10-26
本次论坛由中国电源学会和上海临港电力电子研究院主办,采用“线下交流+线上直播”的形式,论坛全程开启线上直播
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2022-10-21
2022华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会旗下成员展(LEAP Expo)——慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。论坛,连接器,
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2022-09-28
欧姆龙自动化(中国)有限公司新品【EtherCAT®从站单元NX-ECT101】正式发布。借助EtherCAT自律分散系统,提升半导体设备的附加价值!
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2022-09-22
通过架构的创新,基于可国产化的产业配套,亿铸科技将为业界提供大算力、超高能效比、易部署的AI大算力芯片产品,在不改变数据中心物理空间和既有基建的前提下,大大提升算力密度,以及能效比,为国内产业的智能化发展贡献出自己的力量。
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2022-09-20
高性能现场可编程逻辑门阵列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)领域的领导性企业Achronix半导体公司宣布:该公司已经收购了Accolade Technology的关键IP资产以及Accolade的技术团队,此举使Achronix的客户能够更快速且更轻松地设计高性能网络和数据中心系统。
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2022-09-19
日前,Vishay Intertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出0603、0805和0806三款外形尺寸小型器件---IHHP-0603ZH-01、IHHP-0805ZH-01和IHHP-0806ZH-01,扩充其IHHP系列超薄、大电流功率电感器。
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2022-09-19
为了向制造商提供符合ISO 26262功能安全和ISO/SAE 21434网络安全工程标准的单片机解决方案,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出PIC32CM JH单片机。这是业界首款基于Arm®Cortex®-M0+架构的单
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2022-09-19
意法半导体发布了两款采用主流配置的内置1200V碳化硅(SiC)MOSFET的STPOWER电源模块。两款模块都采用意法半导体ACEPACK 2封装技术,功率密度高,安装简便。
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2022-09-19
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)与高意集团(纳斯达克代码:IIVI)签署了一份多年期碳化硅(SiC)晶圆供应协议。
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2022-09-16
2022年,华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会(简称LEAP Expo)旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展重新定档,将于11月16-18日,再次登陆深圳国际会展中心(宝安新馆),本次LEAP Expo预计规模将达到80,000平米。