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iNEMI 2015路线图预计MEMS的技术革新将,2015路线图中,电联盟指出电子行业的四大发展趋势,包括MEMS的技术变革带来全新的电子产品;物联网发展的关键技术、硅集成技术与及全球统一环保法则。
MEMS领先技术制造商美国Silicon Designs Inc 公司推出全球首款满足高温环境的加速度传感器(芯片),Model 1521 系列,表面工作温度为 -55~175℃,远超同类产品。同时,温度补偿技术让传感器在全温度段工作拥有更好的稳定性;包括频响、噪声、零点温漂和灵敏度温漂都大大提高。
第84届中国电子展传感器/MEMS展区,将成为传感器产品与技术交流展示平台,展望未来发展“宏伟蓝图”的窗口,呈现中国 MEMS 和传感器产业现状,助推我国传感器领域未来发展。
台达高智能数据中心管理系统EMS3000,凭借其强大的品牌实力,以及业界领先的方案设计理念,力挫群雄,成功入驻陕西广播电视台
中国最高水平的MEMS磁敏传感器在贵州雅光电子科技股份有限公司诞生,并通过工信部主持的专家组科技成果鉴定。专家组认为,该传感器总体技术处于国内最高水平,解决了国产磁敏传感器运用于汽车生产领域的技术瓶颈。
中国应该把握传感器发展的重要机遇期,加速传感器技术的产业化,并通过整体解决方案模式,让传感器企业得到良性的发展。
台达集团创新iPEMS™智能监控与管理系统 2013 ISE展览 盛大展出
这种传感器将一个稳定的膜片与易传感的硅纳米线结合在一起,从而使得MEMS压力传感器可以更稳定耐用,适用于医疗器械。
2013美国CES上,3D打印出尽了风头。特别是3DSystems公司,不仅发布了二代Cube3D打印机,其最新的高端3D打印机——CubeX桌面3D打印机也首次亮相。
西门子和Bentley Systems近日宣布启动一项战略合作,以推进对数字化产品设计和制造流程设计以及设备生命周期设计的信息建模集成。