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意法半导体在eDesign Suite软件套件中发布了两款新的NFC/RFID计算器。
从智能手机到电动汽车,对紧凑、可靠、耐用电池的需求正促使许多电池制造商迅速提升产能。但这些高度自动化的电池装配线通常需要数月时间才能开发完成。那么,速度能否加快?
随着时代的不断发展,科技推动人类的不断进步,生活方式智能化已经不断蔓延,智能机就是其中的一种,越来越普及,而作为TP和LCM的贴合技术也在不断发展,市面上现在主要有OCA贴合、UV-OCA贴合、LOCA贴合和SLOCA贴合四种贴合工艺。但是这四种贴合工艺的有什么不同,人们不尽皆知,今天小编就为大家简单的叙述下。
WL-PBM-PN网关,用于将多个PROFIBUS-DP从站设备集成入PROFINET网络,实现PROFINET转PROFIBUS功能。
本案例为西门子S7-1200 PLC通过稳联Modbus转EtherNet/IP网关连接AB PLC的配置案例。
小疆智控GW-EIP-001网关,用于将多个MODBUS从站设备接入ETHERNET/IP主站网络,实现MODBUS转ETHERNET/IP功能。配上MODBUS转EtherNet网关专用的EDS文件,实现ETHERNET/IP主站对MODBUS从站设备的控制。
本案例为施耐德PLC通过北京倍讯EtherNet/IP转Modbus网关连接AB PLC(1769-L32E)的配置案例。
本案例监控的主要对象是变送器的显示与报警。系统主PLC 选用罗克韦尔(AB) PLC 1769-L32E,通过MODBUS转EtherNet/IP网关采集变送器数据。
小疆智控GW-PBM-PN网关,用于将多个PROFIBUS-DP从站设备集成入PROFINET网络,实现PROFIBUS转PROFINET功能。配上网关专用的GSD文件,实现PROFINET主站(Siemens S7-1500或S7-1200等)对PROFIBUS-DP从站的控制。
从按键、按钮到传统触控屏,人类与设备的交互方式在过去十几年里发生了巨大的转变。展望未来,3D Touch必将在这个交互进化进程中扮演重要角色。而Qorvo则势必会成为其中一个重要推动者。