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2021年12月1日——全球领先的嵌入式开发软件工具和服务供应商IAR Systems®,以及领先的定制化RISC-V处理器半导体知识产权(IP)内核供应商Codasip®今日联合宣布:双方建立合作伙伴关系,携手支持其共同客户创建基于RISC-V的低功耗嵌入式应用。
央广网北京12月2日消息 11月27日上午10时,2021第三届中国人工智能机器人大赛“羊角锤”杯STEM教育创新挑战专项赛在西安市高新区拉开帷幕。本次大赛由中国人工智能机器人大赛组委会、陕西省丝路创客协会主办,羊角锤STEM创造力中心、陕西省丝路创客协会人工智能机器人专业委员会承办。和以往人工智能机器人赛事最大的不同是...,机器人,人工智能,智能,智能,人工智能
倍加福(Pepperl+Fuchs)旗下品牌ECOM Instruments的本质安全智能设备也能确保模式的转变。在智能生产解决方案展SPS-Smart Production Solutions(2021年11月23日至25日)上,ECOM Instruments将在7A展厅330展位展示如何缩小危险区域的安全要求与智能工厂对数据的需求之间的差距。
这就是为何eSOL选择了Solid Sands的SuperTest C和C++编译器与库的测试和验证套件来承担这项工作的关键部分。目前,用于汽车和其他安全关键应用的多核处理器在单个芯片上拥有数十或数百个内核,因此验证操作系统的合规性是该公司开发工作的关键部分。
据报道,三星电子副会长李在镕赴美行程结束返韩之后,传出三星可能收购或入股多家国际半导体大厂,标的包括德州仪器、瑞萨、恩智浦、英飞凌、意法半导体等台积电重要客户,大挖后者墙角。
OpenStack已经成为全球部署最广泛的开源云计算软件,目前有超过2500万个OpenStack计算核心在实际生产中运行,整体部署规模同比去年增加了66%。
由沃森展览联合各协会单位主办的Automotive Test Expo 2022 将于2022年5月24日-26日在广州保利世贸博览馆盛大举办
11月23日上午深圳市工业互联网行业协会秘书长刘勇一行三人赴深圳市速加科技有限公司(以下简称“速加”)走访调研,了解企业对构建工业互联网生态集群的想法和企业发展遇到的问题及发展空间,受到速加CEO田雪锋博士的热情接待。
IAR Systems®提供的完整开发工具链IAR Embedded Workbench®for Arm®已经支持NXP®半导体的最新汽车级S32K3 MCU系列
上海合见工业软件集团有限公司(简称合见工软)近日推出一款灵活可扩展的先进FPGA原型验证系统UniVista Advanced Prototyping System(简称:UV APS)。