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3D

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共 64 条结果
  • 2021-06-28
    汉振分享|嵌入式视觉系统接口—MIPI CSI-2

    得益于ARM,DSP及FPGA等高算力、低功耗嵌入式硬件平台方案不断推陈出新,在涉及机器视觉应用中,PC-Based视觉系统不再是软硬件部署唯一选项。用户可以根据精度、节拍、成本、研发周期等多方因素综合评价,灵活选择高度贴合项目需求的硬件平台及接口。本文将简要介绍在嵌入式视觉系统中比较常用的MIPI CSI-2接口。

  • 2021-06-09
    3D Experience — 产品协同研发平台

    随着产品复杂程度的提升,市场竞争愈加激烈,基于模型的正向研发已经作为有效的应对手段被广泛接受。但研发流程中仍然存在复杂功能架构定义困难、多方案难以权衡、多系统难以联合仿真,仿真效率低,验证不充分等问题;而且缺少对产品研发自顶向下全流程支持的平台,信息孤岛现象显著,需求等数据关联追溯性差,不同阶段之间的协同较弱,数据价值没有更大化、知识难以积淀和应用、协同效率低下等问题也没有解决。

  • 2021-05-14
    汉振分享 | 包围盒在点云ROI和碰撞检测中的应用

    包围盒是一种求解离散点集最优包围空间的算法,本文主要讲述包围盒在3D视觉领域的应用,包括在3D视觉点云分割和碰撞检测中的应用。

  • 2021-05-14
    汉振分享 | 基于FPGA的异构加速方案探讨

    软件是所有应用程序的基础。基于系统的性能和可编程性约束,软件工程师的任务是确定将项目推向市场的最佳实现平台。本文主要针对FPGA平台与通用的CPU平台之间的区别做了简要的描述与比对。

  • 2021-01-16
    汉振分享 | 汉振3D相机与EMC

    电磁兼容测试,是检验产品电磁兼容性能的有效方法,也是一款工业产品研发阶段重要环节。本文简要介绍电磁兼容相关概念知识,并公开汉振部分电磁兼容测试项目现场。

  • 2020-12-08
    汉振分享 | 基于邻域搜索的点云过滤实现原理及流程

    邻域搜索滤波作为常用的点云后处理,是点云处理中不可缺少的一部分。本文讲述了滤波原理以及实现流程,并且在代码层面如何进行性能优化一并展开讨论。

  • 2020-07-24
    汉振分享 | 算法的工程优化技术

    在实际工程应用中,如何在不改算法的情况下,通过流程优化、指令优化、多线程优化以及GPU加速等方式,解决算法集成到产品中产生的性能问题。

  • 2020-07-24
    汉振分享 | 3D相机精度测试方法介绍

    对于需要获得工件绝对尺寸信息或绝对空间坐标的项目来说,如3D定位抓取、3D尺寸测量,其中3D相机的测量精度尤为关键。本文将简单介绍在VDI/VDE 2634 Part2中,球直径探测误差、球心距测量误差、平面度测量误差等三种3D相机精度测试方法。

  • 2020-04-03
    汉振分享 | 基于LOD技术优化3D渲染的实现

    在机器视觉项目和标准软件的研发过程中,如何提高大数量级点云和复杂3D模型的渲染速度,一直是软件开发人员的关注重点。本文将介绍汉振智能如何利用LOD技术,提高3D软件的交互性,大幅减少3D渲染所占用的计算机资源,以及更快更有效率地展示模型和点云的数据。

  • 2019-11-19
    轻松设计 3D 传感器——用于线性运动和新一代 3D 传感器的评估套件

    英飞凌提供各类可经济高效评估其3D传感器的设计套件。毕竟,即使在传感器设计初始阶段,开发人员也须测试所选传感器是否满足性能要求。此外,还应提供适当的磁铁。各种评估套件使设计入门快速简便。