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意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)公布了STM32微控制器图形用户界面设计软件TouchGFX 4.20版。最新的软件更新支持意法半导体新推出的Neochrom图形加速器。
AB Tool Inc.是首批与ANCA密切合作以解决这些挑战的刀片制造商。通过系统性解决刀片几何形状的关键要素、所需的工具和自动化系统,ANCA基于其MX磨床平台开发了一套可适用于各种刀片设计的解决方案。
大唐高鸿智联科技(重庆)有限公司(简称“高鸿智联”)是中国信科集团旗下专注于C-V2X车联网标准研究、技术创新、产品研发、生产服务于一体的高新技术企业,是集团车联网产业的骨干载体,拥有完整的C-V2X端到端产品系列及车路协同解决方案。
云计算的商业应用、人工智能的兴起、物联网与传感器的广泛应用、计算能力和存储能力的迅速提升,带来一系列的机遇与挑战,商业模式、研发模式、制造模式、服务模式、运营模式、决策模式也相应转变,以实现资源的优化配置。
电子元器件授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布与OSI Optoelectronics旗下Advanced Photonix签订全球分销协议。
全球决策AI领导品牌讯能集思(Synergies)于近日推出全新5G智能网关Odin,并宣布其全球首创的决策AI平台JarviX发布3.0版本。
贸泽提供Littelfuse及其旗下公司(IXYS、IXYS Integrated Circuits、Zilog、Hartland Controls和Carling Technologies)的超过41000种元器件,包括新款电路保护器件、传感器、接线端子等,并不断加入从设计链到供应链的新品,为用户提供更丰富的选择。
为了帮助开发人员完成这一转型并降低设计复杂性,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出运行速度高达600 MHz的基于ARM926EJ-S™的SAM9X60D1G-SOM嵌入式微处理器,进一步扩大了旗下的微处理器系统模块(SOM)产品组合。
英飞凌科技股份公司推出了全新XENSIV PAS CO2 Shield2Go评估板,其适用于空气质量监测和按需控制通风,进而助力实现节能。
Power Integrations今日发布用于三相无刷直流电机驱动的新控制软件。