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VARITECTOR PU AC I S系列提供强大、高效的保护,且所占空间减少50%。系统,智能化,电涌保护,数字化,魏德米勒,
高性能现场可编程逻辑门阵列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)领域的领导性企业Achronix半导体公司宣布:该公司已经收购了Accolade Technology的关键IP资产以及Accolade的技术团队,此举使Achronix的客户能够更快速且更轻松地设计高性能网络和数据中心系统。
埃赛力达科技有限公司(Excelitas Technologies®Corp.)推出适用于波长范围为340 nm-360 nm的LINOS 1x-4x电动扩束镜。
赛力达科技有限公司(Excelitas Technologies® Corp.)近期推出增强型CIPRM-相干InGaAs PIN平衡接收器模块。
富信科技(688662)与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签署合作协议,授权世强先进代理其旗下半导体制冷片(TEC)、半导体制冷组件(TEA)、温差发电器(TEG)等全线产品。半导体热电技术,
Qorvo®,Inc.宣布,美国食品和药物管理局(FDA)已为Qorvo的Omnia™SARS-CoV-2抗原检测颁发了紧急使用授权(EUA),使其可用于现场护理(POC)环境。
近日,全球连接和传感器领域厂商泰科电子TE Connectivity(以下简称“TE”)宣布收购物联网领域的领先射频元件供应商Linx Technologies(联思科技)。此次战略收购将进一步加强TE在物联网领域的产品组合和竞争力。此次收购交易已于2022年7月1日完成。
为更高效的帮助硬创企业进行散热方案优化,世强硬创还与电子行业知名材料品牌商达成授权代理合作,包括Parker Chomerics、Rogers、Aavid、Nidec、Laird等,品类涵盖导热、热界面材料、散热器、风扇、均温板、TEC等,实现快速选型和产品供应。软件PCB,热设计测试服务,
康佳特(congatec)推出首款支持COM-HPC接口的Micro-ATX载板,正式进军高端工业工作站(Industrial Workstation)和台式机客户端(desktop client)市场。
7月15日,欧盟委员会批准由法国、德国、奥地利、西班牙、意大利等15个欧盟成员国联合编制的氢技术项目(IPCEI Hy2Tech),成员国将提供54亿欧元的公共资金,预计将释放额外的88亿欧元私人投资。