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为嵌入式开发提供面向未来的软件开发工具和服务的供应商IAR Systems®,以及IAR Systems集团旗下公司Secure Thingz日前联合宣布:为Microsoft Azure IoT和RTOS物联网与实时操作系统平台提供完整的“从开发到部署”解决方案。
服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和世界领先的阻抗控制和光纤连接解决方案生产商罗森伯格(Rosenberger)宣布合作开发非接触式连接器,用于工业设备、医疗设备的高可靠性近距离点对点全双工数据交换。
–致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)和为全球市场的智能家居产品提供智能硬件和系统解决方案的领先物联网公司控客(Konke),今日推出采用Silicon Labs EFR32MG(Mighty Gecko)片上系统(SoC)的控客智能家居面板和安全系列产品。
Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布推出全新的安全服务订制解决方案,支持物联网企业实现Zero Trust安全架构,以满足新兴的网络安全标准,对抗不断上升的威胁。
Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)和全球化IoT开发平台涂鸦智能(NYSE:TUYA)今日宣布,双方合作提供完整Sub-GHz的解决方案,以实现低功耗、高安全性及远距离的传输。
全球著名商业杂志福布斯连续第6年,发布了《2021全球云100强》排行榜。今年共有5家RPA厂商入选,分别是排名13名的Zapier、15名Klaviyo、29名Automation Anywhere、83名ActiveCampaign和87名Workato。
全球工程和工业软件翘楚AVEVA剑维软件宣布成为英国富时100(FTSE 100)中第47家加入联合国“奔向零碳”活动(Race to Zero)的公司。
国内EDA行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其基于微软Azure的EDA云平台。
致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布,2021 Works With开发者大会上将举办一场由多家无线连接联盟参与的圆桌讨论,邀请蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)、连接标准联盟(CSA)、Wi-SUN联盟和Z-Wave联盟等领先的联盟进行分享。
自动化光学和X射线检测设备领域的创新型公司Saki Corporation将在NEPCON ASIA 2021上着重展示其最新的用于3D-AOI系统的Z轴光学头控制解决方案,以及底部2D-AOI和最新的3D-SPI平台。诚邀各位观众前往与我们的合作伙伴深圳市森科电子有限公司(SKE)共用的1H35展位上与Saki团队会面。NEPCON ASIA将于8月25日至27日在深圳会展中心举行。