在全球半导体产业链中，晶圆盒作为承载硅片的重要载体，其生产过程的精细化管理和追溯显得至关重要。近年来，一种名为RFID（Radio Frequency Identification）的技术日益成为晶圆盒生产追踪管理的核心工具，以其实时、精准、高效的特性，极大地提升了晶圆生产过程的透明度、安全性和效率。
晶圆是一种半导体材料的基础结构，在半导体生产制造过程中，晶圆需要放在晶圆盒内，以防止在运输和存储的过程中受到污染和外物碰擦。是半导体生产流程中不可或缺的一环。而RFID技术的引入，为晶圆的管理带来了革命性的变革。