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近期，韩媒报道三星电子第四代HBM（HBM3）以及封装服务已经通过AMD品质测试。AMD的Instinct MI300系列AI芯片计划采用三星HBM3及封装服务，该芯片结合中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）及HBM3，预计今年第四季发布。据悉，三星是唯一能同时提供先进封装解决方案及HBM产品的企业。AMD原本考虑使用台积电的先进封装服务，但...,处理器,人工智能,接近,服务,202

TrendForce 预计今年高带宽内存（HBM）的年位出货量将大幅增长 105%。这一增长是为了满足人工智能和高性能计算处理器开发商（尤其是 Nvidia）和云服务提供商 (CSP) 不断增长的需求。据报道，为了满足需求，美光、三星和 SK 海力士正在增加 HBM 产能，但新生产线可能要到 2022 年第二季度才会开始运营。　　2022年，内存制造...,处理器,人工智能,智能,智能,202

结合并收入为7.3059万亿韩元，营业亏损为2.8821万亿韩元，净亏损为2.9879万亿韩元HBM3、DDR5 DRAM等高端产品销售良好，因而营业收入增长、营业亏损幅度收窄“存储器行业呈现恢复态势，将通过加强用于AI的存储器竞争力，加速改善业绩” 2023年7月26日，SK海力士发布截至2023年6月30日的2023财年第二季度财...,PC,智能手机,质量,服务,202

2023年ChatGPT引发的AI热潮仍在继续，近期媒体报道，今年拥有云端相关业务的企业，大多都向英伟达采购了大量GPU，目前该公司订单已排至2024年。同时，由于英伟达大量急单涌入，晶圆代工企业台积电也从中受益。据悉，英伟达正向台积电紧急追单，这也令台积电5纳米制程产能利用率推高至接近满载。台积电正以超级急件（superho...,系统,人工智能,接近,服务,100

因为人工智能等应用的火热，市场对HBM的需求水涨船高，但纵观这个市场，韩国的两家存储巨头三星和SK海力士正在成为这个市场唯二赢家。 近日，SK海力士更是带来了全新的HBM3E产品信息披露。这家制造商在一份关于验证该公司 1bnm 晶圆厂工艺的说明中首次表示，它正在研究下一代 HBM3E 内存，该内存将实现高达 8 Gbps/pin 的速...,处理器,人工智能,智能,服务,处理器

目前，经纬恒润研发推出了低压12V、中压48V、高压400V、超高压800V 全系BMS产品，且均已实现量产，配套应用于传统车铅酸换锂电项目、新能源纯电\混动各种架构车型。安全,新能源汽车,

7月25日，IBM中国宣布于天津成立本地咨询业务团队。日前，IBM中国已在天津市经济开发区完成相关注册等前期筹备工作，并已启动人才招募，团队搭建完成后，将通过包括CBDIC在内的多种业务模式向当地金融等行业客户提供咨询服务。

得益于企业对IBM混合云和人工智能产品需求的持续增长，IBM在全球均实现良好的营收增长。

7月8日，IBM（纽约证券交易所股票代码：IBM）宣布已收购领先的数据可观测性软件供应商Databand.ai,该公司致力于帮助企业在数据问题影响业务底线之前就能得以解决，包括数据错误、数据管道故障和数据质量等。

半导体元器件分销商－－-大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC845和杰华特（JOULWATT）JW3302的非汽车电池管理系统（Non-Auto BMS）方案。