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Achronix半导体公司今日宣布:其搭载Speedster®7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通过PCI-SIG认证,并被添加到支持PCIe Gen4 x16的CEM插卡集成商列表中。
赛力达科技有限公司(Excelitas Technologies® Corp.)近期推出增强型CIPRM-相干InGaAs PIN平衡接收器模块。
自2021年3月以来,Emco Mecof的Ecomill立柱移动式铣床已成功用于小松德国公司(Komatsu Germany)的生产中。作为两台旧的加工中心的替代品,Ecomill为这家总部位于汉诺威的工程机械制造商节省了宝贵的空间和工作时间,并在很大程度上提高了他们的生产力。多年来,建筑施工和土木工程领域一直在蓬勃发展。
富信科技(688662)与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签署合作协议,授权世强先进代理其旗下半导体制冷片(TEC)、半导体制冷组件(TEA)、温差发电器(TEG)等全线产品。半导体热电技术,
Qorvo®,Inc.宣布,美国食品和药物管理局(FDA)已为Qorvo的Omnia™SARS-CoV-2抗原检测颁发了紧急使用授权(EUA),使其可用于现场护理(POC)环境。
近日,全球连接和传感器领域厂商泰科电子TE Connectivity(以下简称“TE”)宣布收购物联网领域的领先射频元件供应商Linx Technologies(联思科技)。此次战略收购将进一步加强TE在物联网领域的产品组合和竞争力。此次收购交易已于2022年7月1日完成。
为更高效的帮助硬创企业进行散热方案优化,世强硬创还与电子行业知名材料品牌商达成授权代理合作,包括Parker Chomerics、Rogers、Aavid、Nidec、Laird等,品类涵盖导热、热界面材料、散热器、风扇、均温板、TEC等,实现快速选型和产品供应。软件PCB,热设计测试服务,
康佳特(congatec)推出首款支持COM-HPC接口的Micro-ATX载板,正式进军高端工业工作站(Industrial Workstation)和台式机客户端(desktop client)市场。
7月15日,欧盟委员会批准由法国、德国、奥地利、西班牙、意大利等15个欧盟成员国联合编制的氢技术项目(IPCEI Hy2Tech),成员国将提供54亿欧元的公共资金,预计将释放额外的88亿欧元私人投资。
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货TE Connectivity(TE)的Mezalok高速低插拔力(HSLF)XMC连接器。