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凌华透过与FogHorn Systems合作，整合边缘智慧平台与凌华的DXS物联网数字技术。
MRSI系统公司（Mycronic集团）推出MRSI－H3LD新型3微米高速贴片机，专用于大功率半导体激光器中的芯片贴片，广泛应用于工业激光器、光纤放大、光源和传感器等先进光电子应用。
MRSI Systems（Mycronic集团）8月20日在美国马萨诸塞州扩展其业界领先的MRSI－HVM3高速贴片机机平台，推出MRSI－HVM3P新款机型，为有源光缆（AOC）、管盒（Gold－box）封装 以及 基板芯片（CoC）之外 的其他应用提供优化配置。
MEMS压力模块，通过集成压力敏感元件和数字调理芯片，对压力敏感元件的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿，以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号，适用于无腐蚀性的纯净气体测量。
MEMS压力传感器基于MEMS技术、采用SOP、DIP、COB等封装形式，适用于无腐蚀性的纯净气体测量。我们研发的MEMS系列压力传感器
2018年1月10日—推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON）宣布与ConvenientPowerSystems(CPS)的战略合作，CPS将采用安森美半导体的NCV6500专用电源管理控制器设计、开发及推销车载无线充电方案。
Vilant安装了超过1000个RFID系统，在工业RFID系统业务领域有着举足轻重的地位。“我们始终以全球业务增长为目标。”Ville Kauppinen说道，“加入图尔克集团后，我们将如以往一样继续投入RFID系统业务，并借助图尔克的国际销售组织和硬件产品家族，组合实现国际业务的进一步增长。”自动化专家图尔克进一步扩展产品线，提升软件、系统和服务业务
作为全球物联网市场的重要组成部分，未来中国在传感器市场上的份额将会进一步扩大，相应的，本土成长性较强的传感器研发和制造企业发展空间也是巨大的。
依赖大量进口传感设备营造出的繁荣景象只是暂时的，背后的安全隐患难以消除。就像业界当年为克服对进口芯片的依赖而奋起研究“中国芯”一样，现在传感器产业也亟待一场“中国制造”的洗礼。MEMS传感器面对的征程最艰难也最漫长。
MEMS传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。它具有体积小、质量轻、成本低、功耗低、可靠性高、技术附加值高，适于批量化生产、易于集成和实现智能化等特点。未来十年，医疗资源的下沉将使医疗产业大爆发，但产业健康发展的关键，在于用大数据和人工智能，提高医疗服务水平。迫切需要新的MEMS传感器来推动。