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欧姆龙全新发布的【3D机器人视觉系统FH-SMD系列】,而实现部件高速检测的关键在于,借助可生成3D形状图像的3D测量技术以及识别对象姿态的3D识别技术。自动设备,
欧姆龙自动化(中国)有限公司新品【3D机器人视觉系统FH-SMD系列】即日起在中国市场首次对外发布。堪比人眼的3D图像传感器,将人从枯燥乏味的重复性工作中解放,实现部件拣选的自动化。
嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特推出基于AMD Ryzen Embedded V2000处理器的全新COM Express Compact计算机模块conga-TCV2。
IBM与AMD共同宣布达成联合开发协议,双方将在云平台和人工智能的加密运算展开合作。
美国半导体巨头AMD(超威半导体)公司正就收购半导体制造商赛灵思(Xilinx)展开深入谈判,最快可能在下周尘埃落定。
创科视觉一家具有底层算法开发能力的软件供应商,推出全新CK-SMD系列智能相机啦!!!
嵌入式计算技术的领先供应商—德国康佳特,扩展其conga-TR4系列COM Express模块至最新AMD锐龙嵌入式R1000处理器系列。
堡盟BCMD传感器是全球首款满足欧洲列车控制系统(ETCS) Baseline 3和其他列车控制系统的冷运动探测器。当列车从未上电模式返回ETCS操作时,通常需要手动调整参考位置,而采用堡盟BCMD冷运动探测器,可避免了这一耗时的程序,从而大大降低了成本并节约能源。
高性能嵌入式计算产品的领先供应商—德国康佳特,推出新款COM Express Type6模块conga-TR4,搭载AMD锐龙嵌入式V1000处理器系列,且支持工业级工作温度(40°C到+85°C)。该模块提供可选的高温和低温压力测试筛选服务,以实现最高的可靠性。
IBM就与美国联邦政府和学术机构联合发起了“COVID-19 HPC Consortium”,该联盟旨在聚合各大科技巨头,查清新冠病毒的本质和来源。Google、亚马逊(AWS)、微软、HPE等此前已经纷纷加入这一联盟。现在,AMD、NVIDIA联手加盟。