• 官方微信

    CA800二维码微平台 大视野

  • 工控头条

    CA800二维码工控头条App

当前位置:自动化网>自动化搜索>PCB 的搜索结果

PCB

的搜索结果
共 156 条结果
  • 2024-02-20

    当地时间2月15日,日本芯片制造商瑞萨电子宣布,已经和全球领先的PCB软件供应商Altium达成协议,将收购Altium的所有已发行股份,使Altium成为瑞萨电子的全资子公司。根据协议,瑞萨电子将以每股68.50澳元的现金价格收购Altium的股票,总股权价值约为91亿澳元(约合59亿美元)。此次收购预计将于2024年下半年完成,但须经Alt...,系统,智能,设计,PCB

  • 2023-08-22
    突发!电子巨头厂房大火!

    业内最新消息,全球印制电路板(PCB)供应链巨头欣兴电子的厂房昨天下午 15 点多突发大火。  据悉,欣兴电子在大陆和台湾拥有十几家工厂,本次起火的是桃园市桃园区的大诚厂,最初的起火点在该厂房的 4 楼,因为现场大多为易燃物品,导致火势一发不可收拾。    随后当地消防部门赶往现场,一小时后火势得到控制,最后...,PC,控制,控制,PCB

  • 2023-08-09

    导读:据介绍,英飞凌“Soluboard”材料被浸入温水中后,聚合物就会开始溶解,复合材料层会分层,留下可堆肥的有机材料。  7月30日消息,近日,英飞凌官方宣布正在测试一种基于天然纤维和卤素的可降解PCB基材“Soluboard”。  据介绍,Soluboard材料被浸入温水中后,聚合物就会开始...,PC,塑料,安全,PCB

  • 2023-07-28
    化繁为简,开启PCB连接设计新时代

    浩亭har-modular® PCB连接器应运而生。通过模块化组合,该款连接器能够提供超过十亿种数据、信号和电源组合的可能性,完美符合设备开发中对模块化、灵活性和更快速的迫切需求。浩亭har-modular® PCB连接器不仅是市场上最大的DIN 41612产品组合的另一种规格,而且是一种可完全由客户配置的插头连接,未来发展潜力巨大。设计,

  • 2023-07-28
    化繁为简,开启PCB连接设计新时代

    浩亭har-modular® PCB连接器应运而生。通过模块化组合,该款连接器能够提供超过十亿种数据、信号和电源组合的可能性,完美符合设备开发中对模块化、灵活性和更快速的迫切需求。浩亭har-modular® PCB连接器不仅是市场上最大的DIN 41612产品组合的另一种规格,而且是一种可完全由客户配置的插头连接,未来发展潜力巨大。设计,

  • 2023-07-19
    车用PCB产值逆势上扬,2022~2026年CAGR预估可达12%

    根据TrendForce集邦咨询「全球车用PCB市场展望」研究显示,由于PCB在消费性电子应用占比过半,在终端市场需求尚未明显回温的情况下,导致经济逆风对于PCB产业的影响相较其他零部件更明显,预估2023年全球PCB产值约为790亿美元,较2022年衰退5.2%。其中车用PCB市场则逆势成长,主要是受惠于全球电动车渗透率持续提升以及汽车...,PC,电动,应用,PCB

  • 2023-04-20

    PCB市况崩坏,连原本需求相对硬挺的车用市场也撑不住。大陆车用PCB厂近期陆续祭出降价10%至15%策略抢单,价格杀红了眼,近年罕见,欣兴、敬鹏、耀华、定颖等台厂承压,尤其近期消费性电子需求更弱,面对车用市场出现价格战,PCB厂挑战大。  业界人士指出,近期车用关键组件陆续传出砍价消息,先是原本一货难求的车用微控制...,PC,控制,控制,PCB

  • 2022-08-01
    意法半导体电机驱动参考设计包含 STSPIN32 和生产级PCB

    意法半导体发布了两款采用STSPIN32电机控制系统级封装(SiP)的参考设计,可简化工业或家电压缩机电机驱动器开发。

  • 2022-07-29
    硬件工程师如何做好散热设计?世强硬创提供研发到量产一站式服务

    在电子产品设计初期——PCB电路板的散热设计变得尤为重要。硬件工程师需要通过优化PCB电路板中流动的电流、路径的横截面积、导热系数等参数,以获得更好的性能来降低电路板的热阻。为更高效帮助硬创企业进行散热器件替换,世强硬创还与多家知名电子材料原厂签署合作代理协议,可提供导热垫片、导热凝胶、热电材料、散热器、风扇、导热板材、隔热材料等多种电子材料,品类齐全,覆盖产品生产所需。

  • 2022-07-29
    减少电子设备散热设计试错成本,世强硬创提供免费散热仿真软件FloTHERM

    目前FloTHERM是电子行业散热仿真分析软件的佼佼者,其可以为用户提供从元器件级、PCB板和模块级、系统整机级到环境级的热分析。为更好地服务硬创企业的产品研发需求,世强硬创开放实验室选择斥百万巨资引进正版FloTHERM热仿真软件,并于2022年正式上线相关服务,可为硬创企业评估电子产品散热设计是否合理。