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近日，ASML、三星、英特尔、Rapidus等大厂有新动态，ASML 2纳米研发进度加速，预计将在今年5月拍板定案；三星发力AI芯片生产，其代工的第一代Warboy芯片已量产，第二代芯片或将于明年上半年推出；OPPO首款移动处理器预计2024年亮相；英特尔新成立的集成电路公司落户海南三亚；日本将向Rapidus芯片厂追加23亿美元补贴。 ASML...,处理器,智能手机,智能,智能,英特尔
半导体设备大厂阿斯麦在台砸重金投资，并针对2纳米晶圆光学量测设备研发制造，向中国台湾“经济部”申请A+ 企业研发补助案。中国台湾“经济部”表示，将以两面向审查，包括如何协助供应链技术升级以及本地自制率，最快5 月拍板定案。 阿斯麦（ASML）去年宣布在台湾扩大投资，新北市长侯...,物流,网络,工业,供应链
姜老先生也相信中国压电晶体生产制造商将在贴片领域找到新的定位。他说：“SMD晶振产品小型化无疑是整个晶振业未来唯一的发展方向，预计会有更多的生产制造厂商投入到贴控制,小心,
从事实上讲，中国晶振行业在SMD产品制造领域还缺乏很多的核心竞争力：中国厂商开发新的生产工艺、技术人员、制造方法、和设备的能力严重不足，SMD晶振制造设备检测,全自动,控制,
晶振市场在经过2008年金融海啸之后的坏年头和2009年的市场徘徊，中国晶振厂商现在期望于中国，手机，平板电脑，等产品的增长可以带来利润较丰厚的，SMD晶振元器智能手机,中国制造,
湖南辰控智能科技有限公司最新推出国产SMART系列产品，推出30,40型号SMART PLC以及模拟量，数字量模块等。兼容性强，既能与公司系列产品使用，也可以适配西门子相关型号产品。
SMART 200 系列 PLC 是辰控公司推出的新一代的高性能可编程逻辑控制器，其紧凑的结构，丰富的机型，良好的扩展、卓越的性能以及强大的指令，可全方位的满足不同行业，不同客户、不同设备的中小规模系统的各种复杂的控制需求，并且具有极高的性价比。
意法半导体宣布推出ST4SIM-201机器间通信(M2M)嵌入式SIM(eSIM)芯片，新产品符合最新的5G网络接入和M2M安全规范，以及灵活的远程激活管理标准。
楷登电子（美国Cadence公司）宣布，其面向TSMC N7、N6和N5工艺技术PCI Express®（PCIe®）5.0规范的PHY和控制器IP在4月举行的业界首次PCIe 5.0规范合规认证活动中通过了PCI-SIG®的认证测试。
原定于2022年7月5-7日在深圳国际会展中心（宝安）举办的“2021华南智能制造与科技创新展览会(SMF)”及同期活动“智造会议”将延期至12月7-9日举办，举办地点不变。2021年及2022年两届展会将合并举办。