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共 6,335 条结果
  • 2024-01-16

    1月12日,记者从重庆市经济信息委官网获悉,《重庆市智能装备及智能制造产业集群高质量发展行动计划(2023—2027年)》(以下简称《行动计划》)已正式公布,提出到2027年,智能装备及智能制造产业营业收入将突破5000亿元,成为制造强市建设的重要支撑。  装备制造业是制造业的脊梁,智能装备及智能制造是装备制...,仪表,制造业,智能,智能,智能制造,智能装备

  • 2024-01-16

    据国家统计局1月12日消息,2023年12月份,全国工业生产者出厂价格同比下降2.7%,环比下降0.3%;工业生产者购进价格同比下降3.8%,环比下降0.2%。2023年全年,工业生产者出厂价格比上年下降3.0%,工业生产者购进价格下降3.6%。  一、12月份工业生产者价格同比变动情况  工业生产者出厂价格中,生产资料价格下降3.3%,影响...,工业,202

  • 2024-01-15
    中科飞测:2023年净利同比预增860.66%-1278.34%

    财联社1月11日讯,国内高端半导体检测和量测设备龙头中科飞测晚间公告,预计2023年净利润1.15亿元到1.65亿元,同比增长860.66%至1278.34%。图源:中科飞测 中科飞测Q3净利3318.35万元,据此计算,Q4净利预计3587.73万元-8587.73万元,环比增长8%-159%,单季净利料创历史新高。 对于2023年度业绩预计较上年同期增长的主要原因...,检测,过程,202

  • 2024-01-15

    央视网消息,据中国物流与采购联合会日前发布,2023年12月份全球制造业PMI为48%,与上月持平,连续15个月运行在50%以下。2023年,全球制造业PMI均值为48.5%,较2022年下降3.3个百分点,全年各月均运行在50%以下,全球经济增长势头较2022年有所放缓。  分区域看,2023年,亚洲制造业PMI均值为50.7%,与2022年持平,显示出较...,制造业,质量,压力,202

  • 2024-01-09
    30万片/年!中国电科SiC衬底二期项目预计3月试生产

    近日,山西烁科晶体有限公司(以下简称烁科晶体)中国电科(山西)碳化硅(SiC)材料产业基地(二期)项目正在进行消防管道、机电安装施工和保温材料安装等,为月底设备进场全力冲刺。据介绍,中国电科(山西)SiC材料产业基地二期项目于2023年9月份开始建设,10月份进入主体钢结构施工,11月主体完成封顶,现在已具备设备进...,新能源,新能源汽车,SiC

  • 2024-01-09
    晶升股份8英寸SiC设备已通过验证

    1月5日,晶升股份公布投资者关系活动记录表,介绍了公司碳化硅(SiC)长晶设备的价格及研发进展。据介绍,晶升股份8英寸SiC长晶设备目前进展顺利,已通过了客户处的批量验证。价格方面,6英寸SiC长晶设备已大批量出货,价格趋于稳定,相对较低;8英寸SiC长晶设备根据不同设计和配置,价格比6英寸设备高30%至50%左右。衬底作...,系统,展览会,控制,控制,SiC

  • 2024-01-04

    芯片制造设备制造商东京电子(TokyoElectron)将把新员工的起薪月薪提高约40%,以通过使其薪酬与外国同行保持一致来确保人才。  该公司将所有新员工的工资增加85,500日元。2024年4月加入该公司的大学毕业生每月将获得304,800日元(2,161美元),而拥有更高学位的人将获得320,000日元,均高于300,000日元大关。这是东京电子七...,制造业,应用,202

  • 2024-01-03
    欧姆龙新品发布丨支持EtherCAT®的IO-Link主站单元NXR系列,轻松实现生产设备的IoT化

    2023年12月,欧姆龙自动化(中国)有限公司发布新品【耐环境型远程终端NXR系列】,这款IO-Link主站单元支持EtherCAT,轻松实现生产设备的IoT化,大幅削减设备的启动和维护工时,助力生产设备稳定运行。

  • 2024-01-03

    12月28日,皇氏绿能通过官方公众号宣布,皇氏绿能一期年产13GW TOPCon电池片项目首批设备顺利进场。  说起这个公司,估计很多人都不陌生,其是上市乳企皇氏集团投建光伏项目的项目主体。2022年8月22日,皇氏集团发布公告称,拟在安徽省阜阳经济技术开发区投资建设20GW Topcon超高效太阳能电池和2GW组件项目,总投资约100亿...,PC,光伏,控制,控制,OPC

  • 2023-12-30

    当地时间27日,韩媒《中央日报》发布了其与大韩商工会议所,对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局(IP5)申请的半导体专利的分析结果,发现在过去20年里,中国申请的半导体专利在IP5中所占份额从2003年的14%猛增至2022年的71.7%。同时,在全球半导体技术专利中,在中美申请注册的专利比重从45.6%飙升至92.9%...,分析,人工智能,质量,分析,半导体