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为物联网(IoT)重塑Wi-Fi®的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子(Morse Micro),今天宣布扩展亚洲业务,并增加三名销售高管人员。摩尔斯微电子亚洲区将为当地团队和客户提供支持,包括大中华区、韩国和日本等亚洲经济快速增长的地区。
为物联网(IoT)重塑Wi-Fi®的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子,今天宣布推出业界首批Wi-Fi CERTIFIED™HaLow™解决方案之一及业界首款8MHz参考设计,彰显了公司的技术领先地位。
是什么让Wi-Fi HaLow成为支持物联网的理想无线通信技术?以下是Wi-Fi HaLow如何解决现有技术根本弱点的十大关键原因。
2021年7月13日,澳大利亚悉尼和美国加州尔湾——为物联网(IoT)重塑Wi-Fi®的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微(Morse Micro),今天宣布向早期接洽的合作伙伴和主要客户提供Wi-Fi HaLow系统级芯片(SoC)和模块样品。
日前,全球首款基于WiFi Halow协议的量产芯片——珠海泰芯半导体的TXW8301开始广泛应用在电池摄像机领域。
作为物联网设备的优化Wi-Fi解决方案,由珠海泰芯半导体有限公司设计的TXW8201是基于WI-FI Halow标准的SOC芯片。