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安森美半导体发布一系列新的碳化硅(SiC)MOSFET器件，适用于功率密度、能效和可靠性攸关的高要求应用。设计人员用新的SiC器件取代现有的硅开关技术，将在电动汽车(EV)车载充电器(OBC)、太阳能逆变器、服务器电源(PSU)、电信和不间断电源(UPS)等应用中实现显著更好的性能。
2021年，是中国共产党成立100周年，也是“十四五”开局之年。 新起点，新纲领，新目标，新希望。 未来五年的美好画卷，有你也有我。汗水浇灌收获，实干笃定前行。 新的五年，一起奋斗，每个人都了不起！ 央广网推出系列报道《我的“十四五”》，书写每一个“我”的五年计划，描绘“我”的奋斗故事。,无人驾驶,202
近日中国IC设计前十企业华大半导体与世强签订合作协议，华大半导体正式入驻世强硬创电商平台，并授权其代理旗下隔离驱动、数字电源芯片、碳化硅器件等产品。
意法半导体新的800V H系列可控硅适用于工业制造设备、个人护理产品、智能家居产品和智能建筑系统，利用意法半导体最新的Snubberless高温技术实现了出色的耐用性。
央广网长沙1月19日消息（记者尧遥 通讯员褚兴科 王丽）1月19日，湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房顺利完成封顶，这标志着湖南省首个第三代半导体产业园项目（一期）Ⅰ标段完成全面封顶，国内第一条碳化硅研发、生产全产业链生产线在长沙崛起。 据了解，该项目总投资160亿元，分两期建设，当前项目一期主要包含碳化...,系统,机车,空气,控制,新能源汽车,半导体
全球碳化硅技术领先企业科锐Cree,Inc.(Nasdaq:CREE)宣布，推出Wolfspeed WolfPACK™功率模块，扩展其解决方案范围，并为包括电动汽车快速充电、可再生能源和储能、工业电源应用在内的各种工业电源的性能开启新时代。
斯达半导发布公告，公司拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内，投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，本项目计划总投资2.29亿元，投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心，项目将按照市场需求逐步投入，建设周期约为24个月。
作为电力电子领域的专业性展会，PCIM Asia2020汇聚了全球顶尖的功率半导体厂商，其中三菱电机以“创新功率器件构建可持续未来”为主题，重点展示了其第7代超小型DIPIPMTM、第2代工业用全SiC MOSFET模块、X系列HVIGBT（标准封装）、混合SiC HVIGBT和全SiC高压MOSFET五大新品。
德国硅晶圆制造商Siltronic AG表示，正在就台湾环球晶圆以45亿美元收购该公司展开深入谈判。两家公司预计将于12月第二周宣布相关交易。
2020国际第三代半导体论坛（IFWS 2020）将在深圳会展中心举行。本届论坛由国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）主办。南方科技大学与北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司共同承办