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台积电公布:汽车Chiplet,3nm新版本-行业资讯-自动化新闻-...

3天前 台积电计划在 2025 年底前推出其 3D 结构小芯片技术的汽车级版本。 InFO-oS 扇出技术将支持基板上的多个 SoC 器件,第一个汽车小芯片工艺设计套件 (PDK) 将于今年年底推出,完整的 PDK 将于 20...
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