在2004年2月2日至5日举行的面向电子产品设计人员的专门会议“DesignCon 2004”上，有很多连接器厂商参展。作为连接器主要应用产品之一的网络设备，已经开始配备10Gbit/秒以太网和光纤通道等高速接口，对连接底板和接口卡的连接器也随之提出了高速要求。
比如，连接器厂商美国FCI电子公司首次展出了用于高速传输的连接器“AirMax VS”。该公司在展会上与多家网络设备LSI厂商进行了联合演示。与开发串口/并口芯片组的美国Accelerant Network公司共同展出的是连接速度号称达40Gbit/秒的参考设计，组合了FCI公司的AirMax VS和Accelerant公司的收发器IC“AN6420”。此外，FCI公司还与三菱电机及美国光学薄膜技术公司（Thin Film Technology）使用AirMax VS，共同演示了10Gbit/秒的系统。
日本广濑电机首次展出了传输速度可达10Gbit/秒的连接器——“HX2”和“IT2”。HX2是垂直连接底板和接口卡的垂直连接型连接器。IT2是在接口卡上平行连接小型扩展卡的夹层型连接器，在接口卡上增加内存等追加功能时，选择模块时使用。另一个特点是可通过更换追加模块，调整高度。
与原产品相比，均提高了端子密度。HX2和IT2连接印刷电路板时均采用BGA封装，无铅焊接BGA端子。使用BGA的连接器产品，已被应用于英特尔微处理器的插脚中，不过，应用于底板上则尚属首次。
FCI和美国Tyco电子也展出了采用BGA端子的连接器。另外，美国Teradyne等公司也展出了10Gbit/秒的连接器。
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