“K&S计划今年将完整生产链迁至中国苏州。”昨天，世界最大半导体封测设备制造商K&SKulicke&Soffa，库力索法半导体）集团高级副总裁Jack Belani向NBD记者表示。
昨天开幕的SEMICON China展会上，K&S首度在中国推出了两大产品系的最先进设备。作为全球最大半导体封测设备制造商，K&S市场占有率超过50%，其规模是与其最接近的封装设备竞争对手的两倍。目前全球大部分封装测试厂所采用的自动焊线键合机均出自K&S制造。
K&S市场总监ChristianRheault告诉记者，K&S2002年初落户苏州以来，在中国市场取得了非常显著的成绩，目前其70%以上原材料已经实现本地采购，设备不仅供应英特尔、AMD、摩托罗拉等客户的中国厂，也开始供货本土厂商。