第七届中国国际高新技术成果交易会电子展（CHTF ELEXCON 2005）领先推出"无铅制造"主题。期间，美国电子电路和电子互连行业协会（IPC）与深圳市中电创意会展有限公司(CCEC)共同举办的"2005国际无铅制造技术研讨会"，引起业界普遍关注。该会定于2005年10月14日在深圳圣廷苑酒店二楼多功能厅举行。
2003年，欧盟公布《报废电子电气设备指令》（WEEE）和《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》（RoHS）,欧盟市场上将对报废电子产品的回收以及禁止含有特定有害物质的电子产品出售及使用，中国电子制造商也将无法避免这个世界趋势，将受到严重的影响，欧盟官方公告的指令附件显示，这两项指令将会涉及产品近20万种，几乎涵盖了我国主要出口机电产品，初步估计直接涉及金额达122亿美元。这引起了电子制造整个产业链的变革，与此相关的技术与标准受到广泛的关注！
"2005国际无铅制造技术研讨会"为来自全球的电子制造业同行就"无铅制造"相关的标准与实施，提供技术发布与交流，将促进中国电子制造业对"无铅制造"的重视以及贯彻实施。主办方已广泛邀请国内外知名企业及国内电子制造商的参与，IPC也邀请其专家及世界知名的OEM、ODM 及 EMS 会员企业参会。
会议期间，中华人民共和国信息产业部官员将解读新发布的中国无铅制造法令（China RoHS）；美国IPC副总裁将发布其花费近100万美金最新关于无铅焊料的研究报告；全球半导体十强之首英特尔INTEL总部规划经理兼无铅行动主席Vivek Gupta先生将在会议期间与业界人士探讨OEM无铅业务之前景；而日电NEC电子业务发展部部长Aaron Yuen先生将与大家分享其各类电子产品除铅之秘笈；另外还有台湾宜特科技副总经理陈进来博士和瑞士SGS集团大中华区无铅制程专家黄国智博士的精彩演讲。
研讨会内容涉及无铅标准与规划、无铅印刷、无铅焊接、PCB、新型表面处理、半导体、元器件、焊料与合金、无铅工艺、检测与评估、无铅应用及商业成本等方面的最新的技术、报告及解决方案。结合高交会电子展"无铅制造"专区相关表面贴装设备、焊接设备、原材料、辅料及元器件等系列产品的展示，国内外无铅实施企业技术工程师、高层管理及决策层、国内外先进设备、材料供应商、经销商代表、采购经理、政府和行业组织及专业机构、科研单位相关领导、国内外行业新闻媒体在会议现场就热点问题与所有演讲专家们的交流和探讨将使本次会议达到高潮。
据悉，组委会中国办公室每天接到全国各地包括在中国的众多跨国知名企业的咨询电话；截止8月31日止，通过网上、电话及传真预定席位的专业听众已超过200名。