• 官方微信

    CA800二维码微平台 大视野

  • 工控头条

    CA800二维码工控头条App

当前位置:自动化网>自动化新闻>行业资讯>今年全球半导体资本设备支出将达369亿美元

今年全球半导体资本设备支出将达369亿美元

发布时间:2010-09-21 来源:中国自动化网 类型:行业资讯 人浏览
关键字:

半导体

导  读:

 Gartner预期,半导体资本设备市场的所有部门在2010年的成长表现会格外强劲,成长态度会延续至2012年.
  
  国际研究暨顾问机构Gartner预估,2010年全球半导体资本设备支出可望达到369亿美元,较2009年的166亿美元大幅成长122.1%;该机构同时预期2011年全球半导体资本设备支出将微幅增加4.9%。 
    
  Gartner副总裁KlausRinnen表示:“半导体产业在2010年呈现的强劲成长,带动半导体资本支出的空前成长佳绩。由于晶圆代工和逻辑IC的大幅支出,加以内存制造商追求技术升级,资本支出(Capex)的年增率超过95%。不过在2011年,资本支出的成长率预期将减缓至10%,因为总体经济成长趋缓,也会对电子和半导体销售造成负面冲击。” 
    
  Rinnen进一步表示:“考虑到设备采购会更聚焦于产能提升、而不是技术设备上,企业应该为2011年趋缓的景气预做因应的生产计画。企业亦应为始于2012年晚期的下一轮设备景气循环的下滑阶段,预先规划好业务计画,因为内存厂商的过度投资恐会导致设备产能过剩。 
    
  以各设备类别来看,2010年的晶圆厂设备(WFE)部门是近年来表现最为亮眼的一年,预计可于今年劲扬119.9%,2011年的增幅则为3.9%。Gartner指出,整体产能使用率在2010年第二季到达94%的高峰,但未来随着产能增加,以及半导体生产随着终端需求而趋缓,产能利用率会快速回落至90%左右。 
    
  2010年封装设备部门(PAE)的年增率估计可超过123%,且接下来可维持个位数温和成长速度至2012年。不过到了2013年,Gartner认为该领域将因供过于求的传统因素而导致衰退,特别在内存设备市场;此一情况也同样反映在铜线接合产能扩充的大幅下滑。 
    
  在Gartner的预测中,全球的自动测试设备(ATE)市场2010年将成长144%。今年上半年呈稳定成长,但预期将在今年晚期和明年初期出现季节性衰退。该机构所提出的2010和2011年的成长预测,主要系受转换至DDR3内存测试制程的带动。2010年整体自动测试设备将带来超过110%的收益增长。 
    
  Rinnen指出:“2010年半导体设备产业将出现前所未有的强劲表现,从谷底明显反弹。由于企业采购从技术升级转向产能设备,半导体设备产业将持续成长至2012年。” 













本文地址:http://ca800.com/news/d_1nrusj6oapi5p.html

拷贝地址

上一篇:依靠科技创新 促进节能进步

下一篇:全球集装箱运输需求仍大于供给

免责声明:本文仅代表作者个人观点,与中国自动化网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容!来源网络如有误有侵权则删。

相关新闻
半导体
  • 港股“SiC芯片第一股”诞生!基本半导体成功登陆港交所

    7月8日,中国碳化硅功率器件厂商——深圳基本半导体股份有限公司(简称“基本半导体”)正式在港交所主板上市‌,上市首日开盘涨7.91%,盘中一度拉升至37.3港元,较发行价上涨近18%。模块,光伏,新能源汽车,

  • 工业制造板块早盘分化:半导体与能源设备领涨,传统周期承压

    2026年6月29日,A股工业制造相关板块呈现显著分化格局。 上证指数低开0.01%,深证成指微跌,创业板指高开0.15%。尽管超2900只个股下跌,但半导体、能源设备、工业母机等高端制造细分领域表现强势,而石油化工、海运等传统工业板块跌幅居前,反映出中国制造业正处于结构性转型的关键节点。PC,智能,

  • 基本半导体通过港交所IPO聆讯!

    近日,港交所官网披露信息显示,深圳基本半导体股份有限公司(下称“基本半导体”)已正式更新主板聆讯后资料集,公司顺利通过港股IPO聆讯,距离登陆香港资本市场再落关键一子。模块,新能源,控制,工业,新能源汽车,

  • 华南工博会现场直击丨欧姆龙数智解决方案助力高端智造升级

    6月10日,为期三天的华南国际工业博览会于深圳国际会展中心(宝安新馆)正式启幕。欧姆龙亮相9H-A036展位,围绕现场数据活用与智造革新应用,集中展出数字化解决方案、行业解决方案及核心产品,全方位展示适配半导体、新能源、3C电子等领域的创新成果,为华南地区制造业数字化、智能化转型注入全新动能。工博会,

  • 19亿元!国内半导体再添一起重大并购

    近日,国内半导体行业再迎重大整合。IC设计厂商紫光国微于5月22日发布公告称,拟通过发行股份及支付现金的方式,收购功率半导体厂商瑞能半导体100%股权,交易对价为19亿元。同时,公司计划募集配套资金不超过3.96亿元,用于支持本次交易相关支出及后续发展。起重,消费电子,新能源,智能化,

  • 功率半导体密集涨价,大厂交期持续延长

    全球功率半导体市场经历新一轮供需紧张。英飞凌从4月份调涨报价、德州仪器分别在4月和7月启动新的价格体系、安森美、意法半导体等龙头企业也密集宣布涨价。国内厂商随后跟涨。宏微科技方面表示,已对部分IGBT提价约10%;捷捷微电MOSFET产品此前已上调10%-20%,IGBT产品自本月起上调10%-20%;新洁能MOSFET产品自3月1日起上

  • 第四届新能源数字化峰会·AI应用大会

    2026 IICIE国际集成电路创新博览会(简称“IC创新博览会”)定于2026年9月9—11日,在深圳国际会展中心(宝安)盛大举办。本次展会以“跨界融合・全链协同,共筑特色芯生态”为主题,打造集产品展示、技术交流、商贸洽谈、创新研讨于一体的半导体制造产业综合型高端平台,赋能产业高质量发展。应用,设计,智能制造,

  • 台达软实力:以全栈软件生态,驱动半导体智造价值跃升

    当半导体制造迈入纳米级的精度竞赛,当产线效率的瓶颈从设备硬件转向数据协同,一场以“软实力”为核心的智能化变革正在产业深处悄然发生。台达,自动化,

更多精彩信息看点 请扫描以下二维码