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芯片产业升温 国内半导体业迎黄金十年

发布时间:2014-07-24 来源:中国证券网 类型:产品资讯 人浏览
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半导体 芯片 设备订单

导  读:

国际半导体芯片设备材料产业协会近日公布,6月北美半导体设备订单出货比由5月的1.00升至1.09,触及2013年11月以来高点。据了解,该指标是观察半导体景气重要指标,大于1代表厂商接单良好,对未来保持乐观看法。

  全球芯片产业景气正在持续升温,而国内半导体产业则有望迎来“黄金十年”。


  国际半导体设备材料产业协会(SEMI)近日公布,6月北美半导体设备订单出货比由5月的1.00升至1.09,触及2013年11月以来高点。据了解,该指标是观察半导体景气重要指标,大于1代表厂商接单良好,对未来保持乐观看法。而部分芯片行业巨头近期发布的财报同样印证了这一点,苹果公司智能手机和平板电脑的芯片供应商ARM22日发布业绩称,今年第二季度该集团实现税前利润9420万英镑(约合1.59亿美元),同比增长9%。今年上半年ARM集团总营收同比增加9%至3.74亿英镑(约合6.3亿美元),税前利润同比增长9%至1.19亿英镑(约合2亿美元)。


  另外,上周发布的全球最大芯片制造商英特尔的财报显示,上财季实现营收138亿美元,同比增长8%,净利润28亿美元,同比增长40%,两项数据均好于预期。

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