日前,英国集成电路核心知识产权提供商ARM宣布,将与厚安创新基金合作,双方计划以深圳为总部,设立一家合资公司,服务国内芯片企业。对此,有专家分析认为,不管是NXP还是ARM,成立合资公司的举动都是从市场需求出发,瞄准了中国市场的潜力。
加速本土化
外资企业在中国成立合资公司,已经成为常态。包括紫光科技与西部数据,展讯科技与华三通信等均已成立了合资公司。
此次与ARM联手的厚安创新基金由厚朴投资和ARM共同管理。其发起成员包括中投公司、丝路基金、新加坡淡马锡公司、深圳深业集团等,基金规模为8亿美元。未来,该合资公司将建设成为由中方控股的集成电路核心知识产权(IP)开发与服务平台。
值得注意的是,这一领域并非ARM的核心业务。厚朴投资、厚安创新基金董事长方风雷表示,今年1月基金成立后,与软银集团和ARM进行了多次洽谈,于今年4月12日在日本达成协议,并得到了国家发改委和深圳市政府的大力支持。
在当天的签约仪式上,软银集团董事长及总裁孙正义通过视频致辞称,ARM与包括苹果、三星等都有合作,在中国ARM也有100多位合作伙伴。去年基于ARM生产的芯片产品有170亿颗,而全球人口也只有70亿。未来在物联网时代,基于ARM架构芯片将达到万亿级别。“中国企业将生产的芯片运送到全球各地,今天我们建立这家合资公司,未来共同来生产新的产品,通过中国工程师和中国企业送向全球。”
目前,ARM已垄断全球移动市场,并积极进军PC和服务器芯片领域。仅在中国市场,便有超过100家芯片设计企业需要获取ARM的授权,在此基础上开发芯片, 其中不乏华为海思、展讯科技等。
但是,其在人工智能、物联网等新兴领域的优势并未能确立。此时,成立合资公司,加速在中国本土化的落地,不失为一条捷径。手机中国联盟秘书长王艳辉对21世纪经济报道记者表示,ARM中国公司由中方资金控股,虽然会分享一部分ARM在中国的利润,不过也会因此获得中国政府的大力支持,未来ARM本地化将获得更广阔的空间,甚至不排除未来会在中国IPO上市。
布局物联智能
在成立合资公司之前,ARM在中国便开始了多种试水。2015年9月7日,ARM宣布与中科创达成立“安创空间加速器”,并先后在北京、上海、重庆和深圳四座城市落地,旨在通过整合ARM生态系统合作伙伴的软硬件资源,为初创公司以及OEM厂商提供技术和工程支持,进而缩短产品量产时间。
去年6月,ARM又与厚朴投资合作,计划成立中国产业创新投资基金,投资物联网、大数据、人工智能等方向的科技公司。厚安创新基金于今年1月正式成立。
据财新网报道,ARM公司CEO西蒙·希加斯(Simon Segars)表示,自2002年ARM正式进入中国以来,中国厂商生产的ARM架构芯片出现了超过100倍的增长。尽管软银以约310亿美元的价格全现金收购ARM,但并不会改变ARM在中国进行本土化转型的决定。
他预计,未来的合资公司将会负责日常的知识产权授权、本地服务和本地技术开发;而当涉及全球性的新产品时,ARM也会与合资公司、本地伙伴一起参与讨论,以确保全球架构的一致性。
而在顾文军看来,成立合资公司,既是为了满足国家对信息安全和去IOE的要求,也是科技巨头们在本土开展创新,占领市场的试水。“移动智能终端的市场增幅在减少,未来的物联网和人工智能的蓝海还有待开发,提前在本地布局也是为了争取先发优势。”
据悉,随着行业的变化发展,ARM将未来的发展重点放在了智能汽车、数据中心、物联网等领域。按照ARM的估算,这些领域在未来5年还有超过300亿美元市场的增长空间。在这一背景下,ARM与其竞争对手英特尔的角力将重新开始。