中国 上海，2019年6月11日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，其作为小型化尖端光继电器领域的业界领先企业，现推出了光继电器新家族（共五款），均采用业界最小型[1]封装S-VSONR4（2.0mm×1.45mm）。新产品适用于自动测试设备、存储测试器、SoC／LSI测试器和探针卡等。即日开始供货。
TLP34xxSRL系列（两款产品）和TLP34xxSRH系列（三款产品）都具备输入电压驱动特性。TLP3406SRL和TLP3407SRL支持1.8V（典型值）至3.3V（典型值）的直流电压范围，而TLP3406SRH、TLP3407SRH和TLP3412SRH则支持3.3V（典型值）至5V（典型值）的直流电压范围，上述特性能够提高对目前低压FPGA的兼容性。
这些新款光继电器采用微型S-VSONR4封装，需要2.9mm2的贴装面积，该封装与东芝的上一代封装VSONR4（2.75mm×1.45mm）相比，尺寸缩小大约27%。此外，这些光继电器都内置输入电阻，无需使用外置输入电阻，从而节省空间。微型封装及其空间要求有助于工程师设计出尺寸更小的测试板，特别是探针卡。它还允许增加电路板上的光继电器数量，以实现更高密度的解决方案。
尽管采用微型封装，但新款光继电器能够驱动较大电流：TLP3406SRx可驱动高达1.5A的电流，断态电压VOFF为30V，导通电阻Ron为0.2Ω（最大值）；TLP3407SRx可驱动高达1A的电流，VOFF为60V，Ron为0.3Ω。TLP3412SRH可驱动高达0.4A的电流（VOFF＝60V／Ron＝1.5Ω）。因此它们非常适用于多种测试设备的电源应用。所有这些新产品都确保支持高达110℃（最大值）的工作温度。
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特性：
任意电压输入控制光继电器的最小封装：贴装面积2.9mm2（典型值）（截至2019年6月4日）；
控制信号采用双输入电压：直流1.8V（典型值）和直流3.3V（典型值）；
VOFF支持30V／60V，ION支持0.4A至1.5A。
（@Ta＝25℃）
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产品型号
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TLP3406SRH
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TLP3406SRL
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TLP3407SRH
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TLP3407SRL
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TLP3412SRH
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直流系统电压VCC典型值（V）
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3.3／5
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1.8
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3.3／5
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1.8
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3.3／5
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封装
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S-VSONR4
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绝对
最大
额定值
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断态输出端电压VOFF（V）
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30
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30
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60
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60
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60
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导通电流ION（A）
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1.5
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1.5
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1.0
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1.0
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0.4
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导通电流（脉冲）IONP（A）
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4.5
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4.5
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3.0
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3.0
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1.2
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电气
特性
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工作电压VFON最大值（V）
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3
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1.8
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3
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1.6
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3
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导通电阻RON最大值（Ω）
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0.2
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0.2
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0.3
|
0.3
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1.5
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输出电容COFF典型值（pF）
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120
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80
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120
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80
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20
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断态电流IOFF最大值（nA）
@VOFF
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1
（@20V）
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1
（@20V）
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1
（@50V）
|
1
（@50V）
|
1
（@60V）
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开关
特性
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导通时间tON最大值（ms）
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2
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2
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2
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2
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0.5
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关断时间tOFF最大值（ms）
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1
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1
|
1
|
1
|
0.5
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隔离
特性
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隔离电压BVS最小值（Vrms）
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500
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500
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500
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500
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500
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库存查询与购买
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在线购买
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注释：
[1] 贴装面积2.9mm2。针对光继电器产品；东芝调查，截至2019年6月4日。
* 公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。
如需了解有关东芝光继电器的更多信息，请访问：
https://toshiba-semicon-storage.com/cn/product/opto/photorelay.html
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关于东芝电子（中国）有限公司
东芝电子（中国）有限公司主要从事电子元器件事业和存储产品事业。其中半导体事业包含占市场大份额的分立器件、以及业界先进的系统LSI。在分立半导体领域，集中力量在控制设备功耗的功率器件等产品。在系统LSI领域，通过用于物联网、汽车电子、通信和电源应用领域的LSI产品，推动全球电子设备的发展。存储产品事业主要在机械硬盘（HDD）领域，着重开发面向数据中心等企业级大容量存储产品。东芝通过加强电子元器件事业和存储产品事业，为支持和推动智能社区和智能生活的建设提供广泛的半导体解决方案及应用。
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