在6月9日2021年世界半导体大会开幕式上，工信部电子信息司司长乔跃山致辞介绍，当前全球半导体产业进入重大的调整期，集成电路产业的风险与机遇并存。他指出，在经济全球化的时代，开放融通是不可阻挡的历史趋势。目前，中国是全球主要的电子信息制造业的生产基地，也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。乔跃山表示，未来，在中国经济稳健增长的态势下，在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联
汽车等新型应用的驱动下，中国集成电路市场需求仍将持续增长。
据统计，2020年我国集成电路产业规模达到8848亿元，“十三五”期间年均增速接近20%，为全球同期增速的4倍。同时，我国集成电路产业在技术创新与市场化上取得了显著突破，设计工具、制造工艺、封装技术、核心设备、关键材料等方面都有显著提升。
2021年是“十四五”的开局之年，全球半导体产业也进入了重大调整期，集成电路产业的风险与机遇并存。立足时代特征，乔跃山对我国集成电路产业发展提出几点建议。
一是坚持营造良好的产业环境，落实好现有资质集成电路产业发展的政策，推动资源有效流动，资源高效配置，市场高度融合。
二是坚持市场导向构建生态，充分发挥市场在资源配置中的决定作用，更好地发挥政府作用，以企业为主体，引导产业优化布局。
三是继续推进产业链各环节的开放合作，进一步改善营商环境，为国内外企业开展合作创造更好的条件。