2022年4月25日—嵌入式电脑品牌商–德承(Cincoze)，鉴于工业制造环境中，现场端日益吃重的运算需求是成就智能制造的重要因素之一，除了积极提升产品效能与强固性外，专属的模块化设计可依据实际应用，弹性扩展I/O接口以及相关功能性。旗下多款产品，经常安装在常见且重要的制程设备中，如自动上下料、CNC加工、AOI视觉瑕疵检测等，成为智能制造中现场端必要核心。
GM-1000—小巧效能优，自动上下料设备的优选机型
自动化上下料是智能制造中重要的环节。德承嵌入式GPU电脑产品线—GM-1000系列支持Intel®第9/8代工作站等级的CPU且搭载嵌入式MXM 3.1插槽，可兼容嵌入式GPU模块(MXM-RTX3000/MXM-T1000/MXM-P2000)或其他市售GPU模块，是一款深受自动化设备商青睐的产品。GM-1000系列仅仅260 x 200 x 85mm小巧机身，却拥有高达360W的超大系统功耗，能同时稳妥运作CPU和GPU，轻松嵌入至自动上下料设备中，可快速、精准定位夹取物料。GM-1000系列拥有原生高速I/O，如2x GbE LAN、4x COM/USB 3.2 Gen2/USB 3.2 Gen1等，便利串接周边设备与采集数据，掌控生产效率。
DS-1300—高弹性PCI/PCIe扩展槽，适用CNC加工设备
电脑数控
机床(Computer Numerical Control；CNC)是制造精密金属的关键设备。德承强固型嵌入式电脑产品线—DS-1300系列搭载第10代Intel®Xeon®/Core™(Comet Lake-S)CPU，可支持10核心80W CPU以及2组DDR4 SO-DIMM插槽，内存高达128GB，效能优且稳定特性，适用于CNC设备控制机箱，可连续监控设备机台、模拟离线制造(simulating discrete manufacturing processes)。DS-1300系列具有至多两组PCI/PCIe扩展槽，提供110W功耗，可外接影像撷取卡、运动控制卡或GPU卡等，其专利设计的｢可调式固定架｣能够强化扩展卡的安装稳固性，维持高震动设备的稳定运作。
GP-3000—
机器视觉的旗舰机种，升级3D AOI视觉检测的推荐机型
自动光学检测(Automated Optical Inspection，AOI)是制程阶段中把关质量的重点环节。德承嵌入式GPU电脑产品线—GP-3000系列支持第9/8代Intel Xeon®/Core™(Coffee Lake-R与Coffee Lake)CPU，内建Intel®C246芯片组，可搭配2组DDR4-2666 ECC/non-ECC SO-DIMM，内存高达128GB。GP-3000系列具备720W超大总系统功耗，专属的GEB扩展盒可扩展至多两张250W高阶GPU显卡，帮助3D AOI设备中需要大量、快速且精密的影像撷取与辨别，立即判断细微瑕疵。此外，GP-3000专利设计｢可调式3D GPU固定架｣，在高震动环境下GPU显卡也能稳妥运行。
德承强固型嵌入式电脑及嵌入式GPU电脑产品线，是专为智能制造所研发之产品，具备宽温（-40~70°C）、宽电压（9〜48 VDC）、过电压保护、过电流保护和静电保护（ESD）等强固设计，以及E-mark、EN 50155(EN 50121-3-2 only)双认证。GM-1000系列防振抗冲击高达5/50 Grms，GP-3000与DS-1300系列通过国际军规MIL-STD-810G认证，在严苛的工业环境中，展现其坚固刚强的特性。