陈子颖
英飞凌科技工业功率控制事业部市场总监
我们持续在开发新一代的芯片技术，采用微沟槽技术的TRENCHSTOP™ IGBT7产品系列已经全面建立，从单管封装到大中小功率模块全面覆盖，在PCIM的展会上你能感觉到IGBT7的时代已经到来。
这是为各类应用定义的芯片，譬如按照电机驱动的过载条件定义，使得产品的输出电流能力充分得到利用，系统的功率密度可以相应提高，降低系统成本。
英飞凌引领着SiC的工业应用市场，并以业界最广泛和最可扩展的产品组合成功地推动SiC在汽车领域的应用。公司直接或通过分销向3,000多个客户供货。20多年来，碳化硅（SiC）对英飞凌来说一直很重要。我们预计，本财年碳化硅业务将增长90%，到2025年左右销售额将达到10亿美元，占有30%的市场份额。
陆思清
大中国区三菱电机半导体应用技术中心副经理
随着功率半导体市场竞争加剧，三菱电机将利用现有技术的优势，致力于低功耗和高功率密度的模块开发。
苏勇锦
罗姆半导体（深圳）有限公司技术中心高级经理
在功率半导体方面，相比硅，碳化硅具有高效率等特性，因而可以更有效地利用电动汽车电池的电能。这将非常有助于延长电动汽车的续航里程并削减电池体积和成本。
作为碳化硅元器件的领军企业之一，罗姆一直致力于先进产品的开发，早在2010年便于业界首次量产SiC MOSFET。在车载领域，罗姆于2012年推出了支持AEC-Q101认证的车载品，并在车载充电器（OBC）领域拥有很高的市场份额。此外，罗姆碳化硅产品还应用于车载DC/DC转换器等领域。2020年6月，罗姆发布了业界先进的第4代低导通阻抗碳化硅MOSFET。与以往产品相比，在不牺牲短路耐受时间的前提下，成功实现业界较高水平的低导通电阻。此产品非常适用于包括主机逆变器在内的车载动力总成系统和工业设备的电源。业界预计2023年开始碳化硅在主机逆变器上的应用需求会增加，现在是重要的时间窗口，罗姆第四代碳化硅MOSFET已经获得很多厂商的评估和询价。
与此同时，以SiC功率器件为核心，罗姆提供各种充分发挥功率器件性能的模拟IC（绝缘栅极驱动器和电源IC等），提供适合各个应用的更佳解决方案。
小田切 亨
富士电机（中国）有限公司副总经理、半导体营业本部 本部长
良性的竞争对企业来说既是一种挑战，也是一种激励。在政府提出的“双碳”战略目标的指引下，新能源市场长期利好的背景下，凭借着多年的技术积累，丰富的行业应用经验和良好的客户口碑，我相信我司的产品在追求高可靠性及高效率的中高端市场有良好的应用前景。
贾鹏
安森美(onsemi)全球方案中心应用市场工程师
功率半导体市场加速发展，是受可持续发展和抗击气候变化的大趋势所推动的。新能源也是安森美重点关注的细分领域之一，我们的战略是以高度差异化的智能电源和智能感知技术，推动颠覆性创新，赋能可持续的生态系统。安森美的智能电源和智能感知方案提供相辅相成的力量和最先进的功能以达至最佳效果。我们的智能电源方案使客户以更轻的重量超越功率范围目标，以无与伦比的能效降低系统成本，以实现最高能效的太阳能电池组、工业电源、储能系统和推进汽车功能电子化，赋能高能效的快速充电系统。
第三代半导体SiC技术，进入的门槛很高，安森美是全球屈指可数的少数几家具备从晶体生长到晶圆制造再到成品封装全产业链整合的供应商之一，这赋予了我们独特的竞争优势。此外，安森美正进一步优化供应链和制造网络，包括对300mm晶圆厂和SiC的不断扩产，以为战略客户提供长期的供应保证。
胡少伟
南京芯长征科技有限公司市场部经理
功率器件是否成功应用于特定系统，至少包含两个维度：参数特性(“能不能用”)和可靠性特性(“能不能长期用”)。在解决”能不能用”的问题上，芯长征有一套成熟的研发体系，按照生产一代、研发一代、预演一代的体系进行产品的代际更新；比如目前采用G3技术开发的用于汽车的IGBT模块，参数特性可直接对标业界主流的第七代产品；同时，我们在研发中的G4技术，功率密度将进一步提升，通过我们市场搜集，该技术目前国外同行均处于研发阶段，在IGBT技术层面我们走在了前列。
在“能不能长期用”的问题上，芯长征做了以下布局，首先，划分了不同等级的可靠性标准(分别针对车归类、工规类、消费类)，实施分类管理；其次，在可靠性设备上做了大量通用设备的采购以及专用设备的开发；再次，更为重要的是，芯长征结合特定领域对可靠性的要求，以及标杆客户的特定需求，制定可靠性项目和实验方法，保证产品的长期可靠性。补充说明一点，第三代半导体SiC产品，芯长征也一直在布局，目前在芯片端以及产品的可靠性方面也取得了一定突破，待信息可以披露，及时分享给大家。
王思亮
成都森未科技有限公司COO
作为以芯片设计和销售为主营业务的公司，森未科技的特点在于：首先，具有自主设计开发的芯片，截止目前已超过100款，适用于新能源市场的各个方面，目前已经应用于光伏、储能、充电桩、电机驱动等各个细分领域。丰富的自主芯片库使我们具备了应对市场竞争的最基础和最关键的要素。其次，芯片技术的快速迭代。森未科技团队专注于IGBT等功率半导体芯片研发，迄今已超过10年，从平面栅&NPT到现在的沟槽栅&FS，持续不断地进行芯片技术迭代。针对新能源市场，森未科技已经开发完成并正在优化高速H系列和U系列产品，并有强有力的应用团队协助与支持，将为新能源客户提供更适合的解决方案和专业服务。
吴毅锋
珠海稼未来科技有限公司CEO&CTO
在新能源市场，新兴的功率半导体厂商还是以硅基为主，其产品主要是MOSFET和IGBT。我们坚信提高转换效率和功率密度是新能源产业永恒的追求。氮化镓方案的转换效率和工作频率比MOSFET高，远超IGBT，符合行业发展趋势。因此镓未来从一开始的定位就是大功率氮化镓器件制造商及高功率密度应用服务商。我们用栅极高可靠性、易于驱动的氮化镓HEMT来满足客户对设计鲁棒性的要求。在双向储能市场，大部分的氮化镓方案采用的都是镓未来的器件。我们也跟国内头部的光伏企业、充电桩企业合作，发挥氮化镓的高频性能，开发更高功率密度的电源产品。
Doug Bailey
Power Integrations市场营销副总裁
PI的理念是不断提高自身产品的集成度。这不仅有利于提高产品性能、质量和可靠性，而且对于供应链管理中的组件分配也特别有益。Power Integrations将继续开发具有定制功能集的市场特定产品，以满足注重成本优势的大批量市场以及高端应用的需求。