随着人工智能、互联网、物联网等新一代信息技术的发展，越来越多的设备和系统需要实现信息交互和共享，并具备智能化的功能，需要通过嵌入式计算机实现设备和系统的互联互通、远程控制和AI功能部署，诸如当下工业自动化、智慧医疗、智慧城市体系建设的多场景，便产生了庞大的嵌入式计算机产品需求。
而应用需求的不断扩大、应用场景的愈发丰富，也促使嵌入式计算机产品趋向于更小体积、更高性能、更灵活部署的方向发展。针对于此，华北工控紧跟市场发展趋势和客户实际应用所需，打造了小体积、具备更卓越性能和兼容支持多种操作系统的工业整机BIS-6360ARA-B10。
BIS-6360ARA-B10满足高算力、大容量存储、出色图形性能的产品应用需求：
▪ 支持Rockchip RK3568四核A55@2GHz处理器，内置1 Tops算力的NPU，主频最高可达2.0GHz，效能大幅提升；
▪ 支持板载2~8GB LPDDR4X内存，以及1*eMMC（最大支持128GB）、1*TF（最大支持128G）和1*SATA 3.0接口扩展存储容量；
▪ 集成ARM G52 GPU，支持1*HDMI、1*VGA显示接口，支持最高4K分辨率。
丰富的功能接口设计，BIS-6360ARA-B10可助力客户实现高速有线/无线网络通讯和多重扩展：
▪ 支持4*LAN 10/100/1000Mbps RJ45；
▪ 支持4*USB3.0、1*OTG；
▪ 支持4*RS-232/485（COM4可选GPS）、1*Debug；
▪ 支持板载Wifi、蓝牙(可选Wifi6、BT5.0)；
支持1*M.2 B KEY接入5G网络模块；
▪ 支持1*Mini-PCIe扩展4G网络模块；
▪ 支持1*Headphone、1*MIC-IN音频接口；
▪ 支持6*DIO、2*relay DO、1*POWER_LED、1*SYS_LED、1*PWR_SW。
BIS-6360ARA-B10具备工业级高可靠性，小体积，低功耗，支持多种操作系统，方便用户自主开发：
▪ 尺寸为222mm x 105 mm x58.5mm；
▪ 被动散热设计，实现更低功耗；
▪ 支持DC 12V供电，支持宽温作业环境；
▪ 支持Android、Linux、debian、鸿蒙操作系统；
▪ 支持看门狗功能，支持软硬件来电自启动；
▪ 抗震、防尘、防潮，可在复杂电磁环境等各种条件下稳定运行。
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