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当前位置:自动化网>流体控制频道>流体控制新闻
  • 2024-05-18
    光伏龙头即将量产8英寸SiC衬底!

    尽管目前6英寸仍是SiC产业主流,但8英寸热度正在持续走高,近期,各大厂商频频在8英寸进展方面传出利好消息,其中就包括合盛硅业。5月14日,合盛硅业在业绩说明会上披露,其8英寸SiC衬底研发进展顺利,并实现了样品的产出,正在推进8英寸衬底的量产。具体来看,合盛硅业计划今年二季度末实现8英寸衬底片量产。届时,合盛硅业...,光伏,质量,控制,SiC

  • 2024-05-18

    在储能系统中,存在诸多传感器器件。传感器为储能提供各种关键信号,而这些器件产生的微弱电信号想要真正被储能系统接受到,还需要运算放大器(OPA)的参与。在储能系统中,运放可以用于精密电压或电流检测、电池管理系统中的信号调理以及各种控制回路中,以确保系统稳定、高效运行。其中可编程增益放大器(PGA)则是一种特...,系统,检测,控制,控制,智能化,放大器

  • 2024-05-18
    研华科技——信创加固计算 边缘AI赋能

    在AI与信创逐渐成为变革生产力工具的当下,研华携创新解决方案精彩亮相(E1馆100展位),涵盖边缘AI平台、加固计算平台、国产化硬件与软件平台,带您深入赋能特种行业的各类产品落地价值。 计算与控制近十年来,研华始终在刀片计算机平台开发领域扮演着关键角色,无论是在重要特种行业的“神经中枢”,还...,软件,交通,控制,工业,国产化

  • 2024-05-18
    人工智能将加速RISC-V的采用:全球占比将达25%

    根据 Omdia 的最新研究,到 2030 年,RISC-V 处理器将占据全球市场的近四分之一 。尽管工业领域仍将是该技术最大的应用领域,但预计开放标准指令集架构 (ISA) 将在汽车领域实现最强劲的增长。此外,人工智能 (AI) 的兴起也有助于 RISC-V 的持续崛起。 RISC-V 值得注意的是,它是免许可的,允许任何人使用该架构开发硬件,甚...,处理器,人工智能,智能,智能,人工智能

  • 2024-05-18

    过去十五年,美国在机器人应用领域持续落后,如今又打算绝地翻盘?且看2024版「国家机器人路线图」有何高论。  机器人技术已经有70年的历史了,从诞生之初就一直由美国领跑。  到了2009年,美国首次发布国家机器人路线路(national robotics roadmap)时,美国在工业应用领域(如汽车、航空航天和家电等)的应用已经降低...,机器人,人工智能,智能,工业,嵌入式系统,劳动力

  • 2024-05-18

    据《日本经济新闻》网站5月10日报道,日本上市制造业企业的净利润创出历史新高。2023财年(截至2024年3月)这些企业的净利润同比增长两成,超过了非制造业企业。由于产品提价、销量增加和日元贬值,汽车和机械行业表现强劲。制造业包括的产业范围广泛,已开始出现将赚取的利润回馈包括中小企业在内的客户的动向。  据《日本...,制造业,接近,制造业

  • 2024-05-18
    国产仪器厂商盈亏“两重天”:最高破百亿,最低跌5000%

    据了解,我国仪器仪表产业在科技进步与工业蓬勃发展的驱动下,已然迈入万亿元规模的新纪元。然而,在2023年,行业内各企业的发展呈现出显著的两极分化现象,总体利润表现欠佳,在高速成长的同时,仪器仪表企业也正在面临产业升级与转型的重大挑战。随着2024年逐渐迈入盛夏时节,国内上市仪器公司陆续对外披露了2023年年度报...,仪表,医疗,智能,智能,无线传感器网络,202

  • 2024-05-18

    走进重庆睿蓝汽车制造有限公司(以下简称“睿蓝汽车”)装配车间,通体蔚蓝的整车鳞次栉比地排列着,格外亮眼。“从2024年开始,我们将启动重庆基地智能化提升技改项目,计划持续到2027年,总投资超3亿元,将对整车生产冲、焊、涂、总四大工艺进行智能化、数字化升级改造。”睿蓝汽车经...,系统,人工智能,智能,智能,智能化,智能化

  • 2024-05-18

    在工业互联网标识解析重庆顶级节点展示体验厅内,显示屏上实时反映着重庆某工厂繁忙的生产现场:一条条机械臂正在对零部件进行组装。  “这些机械臂之所以能认识物料、生产环节、设备等,全靠标识来实现。”运营中心主任李琦琦指着显示屏解释道,“这就是我们的‘元宇宙’工...,系统,互联网,网络,工业,工业互联网

  • 2024-05-17
    台积电公布:汽车Chiplet,3nm新版本

    台积电计划在 2025 年底前推出其 3D 结构小芯片技术的汽车级版本。 InFO-oS 扇出技术将支持基板上的多个 SoC 器件,第一个汽车小芯片工艺设计套件 (PDK) 将于今年年底推出,完整的 PDK 将于 2026 年初推出。CoWoS-R 工艺将通过基板的中介层支持具有高性能 HBM 存储器的 SOC。初始 PDK 很快就会推出,完整的 PDK 也将于 2026...,晶体管,研讨会,接近,设计,202

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